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    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    1.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
    光电子器件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2015040107A1

    公开(公告)日：2015-03-26

    申请号：PCT/EP2014/069883

    申请日：2014-09-18

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  ZIEREIS, Christian ,  GEBUHR, Tobias

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

    CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L22/14 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

    Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst ein Gehäuse, das ein Kunststoffmaterial und einen zumindest teilweise in das Kunststoffmaterial (130) eingebetteten ersten Leiterrahmenabschnitt (211) aufweist. Das Gehäuse weist eine erste Ausnehmung (110) und eine zweite Ausnehmung (120) auf. In der ersten Ausnehmung ist ein erster oberer Abschnitt einer Oberseite des ersten Leiterrahmenabschnitts nicht durch das Kunststoffmaterial (130) bedeckt. In der zweiten Ausnehmung ist ein zweiter oberer Abschnitt der Oberseite des ersten Leiterrahmenabschnitts nicht durch das Kunststoffmaterial bedeckt. Die erste Ausnehmung und die zweite Ausnehmung sind durch einen Abschnitt (131) des Kunststoffmaterials voneinander getrennt. In der ersten Ausnehmung ist ein optoelektronischer Halbleiterchip (300) angeordnet. In der zweiten Ausnehmung ist kein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet.

    Abstract translation: 光电子器件（100）包括外壳，该外壳包括一种塑料材料和至少部分嵌入在塑料材料（130）的第一引线框架部分（211）。 该壳体具有一第一凹部（110）和第二凹槽（120）。 在第一凹部，所述第一引线框架部分的顶表面上的第一上部部分是不是由塑料材料（130）覆盖。 在所述第二凹部，所述第一引线框架部分的上表面上的第二上部部分没有被塑料材料覆盖。 所述第一凹部和第二凹部是由塑料材料制成的部分（131）分离。 在第一凹部，光电子半导体芯片（300）被布置。 在第二凹部，没有光电子半导体芯片被布置。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
    3.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
    光电子器件和生产光电子器件的方法

    公开(公告)号：WO2017191267A1

    公开(公告)日：2017-11-09

    申请号：PCT/EP2017/060677

    申请日：2017-05-04

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GOLDBACH, Matthias ,  ZIEREIS, Christian ,  POLLICH, Ludwig

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

    CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/97 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (100) mit einem ersten Leiterrahmenabschnitt (110) und einem Gehäusekörper (120), wobei der Gehäusekörper (120) an den ersten Leiterrahmenabschnitt (110) angrenzt. Ein Dichtmaterial (130) ist auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt (110) angeordnet und zumindest teilweise vom Gehäusekörper (120) bedeckt. Auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt (110) ist ein optoelektronischer Halbleiterchip (150) angeordnet, der zumindest teilweise mit einem Vergussmaterial (160) bedeckt ist. Das Vergussmaterial (160) grenzt an den ersten Leiterrahmenabschnitt (110) und an den Gehäusekörper (120) an. Ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optoelektronischen Bauelements.

    Abstract translation: 一种具有第一引线框架部分（110）和壳体本体（120）的光电子器件（100），壳体本体（120）与第一引线框架部分（110）相邻， ， 密封材料（130）设置在第一引线框架部分（110）上并且至少部分地由壳体（120）覆盖。 布置在第一引线框架部分（110）上的是光电子半导体芯片（150），该光电子半导体芯片（150）至少部分地由灌封材料（160）覆盖。 灌封材料（160）邻接第一引线框架部分（110）和壳体（120）。 一种制造这种光电元件的方法。

    OPTOELEKTRONISCHES MODUL UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    4.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES MODUL UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
    光电模组及其制造方法

    公开(公告)号：WO2015028512A1

    公开(公告)日：2015-03-05

    申请号：PCT/EP2014/068177

    申请日：2014-08-27

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： EICHENBERG, Boris ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  ZIEREIS, Christian

    IPC: H01L25/075 ,  F21K99/00 ,  F21S8/10 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58

    CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/64 ,  F21S41/141 ,  F21S41/192 ,  F21S41/43 ,  F21S41/47 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Modul umfassend: -ein Trägersubstrat (110), -wenigstens einen auf dem Trägersubstrat (110) angeordneten Halbleiterchip (121-125) zur Emission einer Lichtstrahlung, -eineoberhalb des Halbleiterchips (121-125) angeordnete Konversionsschicht (130) zum Umwandeln wenigstens eines Teils der von dem Halbleiterchip (121-125) emittierten Lichtstrahlung, wobei die Konversionsschicht (130) ein dem Halbleiterchip abgewandte obere Leuchtfläche aufweist, -ein auf dem Trägersubstrat (110) angeordnetes und einen Aufnahmeraum (154) für den Halbleiterchip (121-125) und die Konversionsschicht (130) bildendes Rahmenelement (150), und -ein auf dem Rahmenelement (150) angeordnetes und den Aufnahmeraum (154) begrenzendes Blendenelement (160) mit wenigstens einer Blendenöffnung (161-165), die eine Bereich der oberen Leuchtfläche der Konversionsschicht (130) freigibt, wobei ein Randbereich (136) der oberen Leuchtfläche der Konversionsschicht (30) von einem an der Blendenöffnung (161-65) angrenzenden nicht transparenten Randbereich (171) des Blendenelements (160) wenigstens teilweise überlappt wird,. so dass ein Blendenrand (166), der von wenigstens einem Teil des Umfangs der Blendenöffnung (161 -165) definiert ist, eine Hell-Dunkel-Grenze für die von der Leuchtfläche der Konversionsschicht (130) emittierte Lichtstrahlung ausbildet.

    Abstract translation: 本发明涉及一种光电模块包括： - 支撑衬底（110），-wenigstens一个布置在支撑基底上（110）的半导体芯片（121-125），用于光辐射的发射，-eineoberhalb半导体芯片（121-125）的配置转换层（130） 发射用于将至少所述半导体芯片的（121-125）的光辐射的一部分，其中，所述转换层（130）具有面向从半导体芯片上的发光表面，-a在支撑基底上（110）被布置和容纳空间（154）的距离（用于半导体芯片 121-125）并在形成框架构件（150），以及 - （框架构件150）上的转换层（130）被布置，并且容纳空间（154）限制孔元件（160），其具有至少一个孔（161-165），区域 光转换层的上表面（130）的版本，其中，由一个光转换层（30）的上表面的边缘部分（136） 在孔径（161-65）不在屏幕构件（160）的相邻的透明边缘区域（171）至少部分重叠。 使得隔膜边缘（166），这是由形成发射的光辐射转换层（130）的发光表面的光 - 暗界限的开口（161 -165）的周边的至少一部分限定。

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