公开(公告)号：DE102016113470A1

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：DE102016113470

申请日：2016-07-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MARFELD JAN ,  TAUTZ SÖNKE ,  SEIDENFADEN JAN ,  SCHMID HUBERT ,  ENZMANN ROLAND

IPC: H01S5/022 ,  F21S43/00 ,  F21V9/40 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01S5/028

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Laserbauelement. Das Laserbauelement weist ein Gehäuse, einen in dem Gehäuse angeordneten Laserchip und ein in dem Gehäuse angeordnetes Konversionselement zur Strahlungskonversion auf. Das Konversionselement ist mit Laserstrahlung des Laserchips bestrahlbar. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Laserbauelements.