公开(公告)号：WO2019141472A1

公开(公告)日：2019-07-25

申请号：PCT/EP2018/085633

申请日：2018-12-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： FÖRSTER, Michael ,  WAGNER, Konrad ,  SCHULZ, Benjamin ,  MORGOTT, Stefan ,  LIN-LEFEBVRE, I-Hsin

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/56 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/502 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60

Abstract: In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) mindestens einen Halbleiterchip (2) zur Erzeugung einer Primärstrahlung sowie einen Optikkörper (4), der dem Halbleiterchip (3) optisch nachgeordnet ist. Ein Reflektor (5) umgibt den Optikkörper (4) seitlich ringsum formschlüssig und ist zur Reflexion der Primärstrahlung und von sichtbarem Licht eingerichtet. Der Optikkörper (4) weist eine dem Halbleiterchip (4) zugewandte Grundfläche (A) und eine dem Halbleiterchip (2) abgewandte Austrittsfläche (B) auf. In Richtung weg von dem Halbleiterchip (2) verjüngt sich der Optikkörper (4). Ein Quotient aus der Grundfläche (A) und einer Höhe (H) des Optikkörpers (4) liegt zwischen einschließlich 1 mm und 30 mm.