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公开(公告)号：WO2018024824A1
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：PCT/EP2017/069646
申请日：2017-08-03
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： RÖMER, Rebecca , TANGRING, Ivar , LIN-LEFEBVRE, I-Hsin , RICHTER, Markus , HAUSINGER, Johannes
Abstract: Es wird ein Bauteil (9) mit einem lichtemittierenden Bauelement (1) vorgeschlagen, wobei das Bauelement (1) ausgebildet ist, um elektromagnetische Strahlung zu erzeugen, mit einer Konversionsschicht (2), wobei die Konversionsschicht (2) ausgebildet ist, umeine Wellenlänge der elektromagnetischen Strahlung des Bauelementes (1) wenigstens teilweise zu konvertieren, wobei die Konversionsschicht (2) über einer lichtemittierenden Seite (3) des Bauelementes (1) angeordnet ist, wobei eine für elektromagnetische Strahlung transparente Platte (7) über der Konversionsschicht (2) angeordnet ist, wobei die Platte (7) eine Einstrahlfläche (16) und eine Ausstrahlfläche (17) für elektromagnetische Strahlung aufweist, wobei die Einstrahlfläche (16) der Platte (7) der Konversionsschicht (2) angeordnet ist.
Abstract translation:
本发明涉及一种部件（9），其具有发光器件（1），其中所述组分（1）被适配为产生电磁辐射，具有转换层（2），其中所述转换层（ 2形成），该部件的电磁辐射的umeine波长BEAR长度（1）至少部分地转换，其中所述转换层上的光出射侧（3）的组分（1）的布置（2），其中A F导航用途ř 电磁辐射透明板（7）在所述转换层（2）的布置，所述板（7）Einstrahlfl BEAR的r电磁辐射，其中，所述Einstrahlfl BEAR表面（16）和一个Ausstrahlfl BEAR表面（17），用于导航使用 转换层（2）的板（7）的金属（16）。
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公开(公告)号：WO2019141472A1
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：PCT/EP2018/085633
申请日：2018-12-18
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： FÖRSTER, Michael , WAGNER, Konrad , SCHULZ, Benjamin , MORGOTT, Stefan , LIN-LEFEBVRE, I-Hsin
IPC: H01L25/075 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/56 , H01L33/50
CPC classification number: H01L33/58 , H01L25/0753 , H01L33/502 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60
Abstract: In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) mindestens einen Halbleiterchip (2) zur Erzeugung einer Primärstrahlung sowie einen Optikkörper (4), der dem Halbleiterchip (3) optisch nachgeordnet ist. Ein Reflektor (5) umgibt den Optikkörper (4) seitlich ringsum formschlüssig und ist zur Reflexion der Primärstrahlung und von sichtbarem Licht eingerichtet. Der Optikkörper (4) weist eine dem Halbleiterchip (4) zugewandte Grundfläche (A) und eine dem Halbleiterchip (2) abgewandte Austrittsfläche (B) auf. In Richtung weg von dem Halbleiterchip (2) verjüngt sich der Optikkörper (4). Ein Quotient aus der Grundfläche (A) und einer Höhe (H) des Optikkörpers (4) liegt zwischen einschließlich 1 mm und 30 mm.
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公开(公告)号：WO2018115264A1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：PCT/EP2017/084059
申请日：2017-12-21
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： LIN-LEFEBVRE, I-Hsin , STREITEL, Reinhard , KUNDALIYA, Darshan , GEBUHR, Tobias
CPC classification number: H01L33/508 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
Abstract: A light emitting unit includes a light emitting semiconductor chip and a wavelength converter for the light of the semiconductor chip. The wavelength converter has a substrate with a first surface. The first surface includes a rough surface with recesses. The wavelength converter has a conversion layer that is arranged on the first surface of the substrate. The conversion layer has luminescent materials. A connecting layer is arranged between the wavelength converter and a light emitting surface of the light emitting semiconductor chip.
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4.发明申请
公开(公告)号：WO2017021412A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/EP2016/068439
申请日：2016-08-02
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： STREITEL, Reinhard , LIN-LEFEBVRE, I-Hsin , OOI, Chee Eng , GALESIC, Ivan
CPC classification number: H01L33/54 , H01L33/405 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2933/0016 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers, zum Anordnen einer Tinte auf einer Oberseite des Trägers und zum Befestigen eines optoelektronischen Halbleiterchips an der Oberseite des Trägers.
Abstract translation: 一种制造光电器件的方法，包括：提供用于在所述支撑件的顶表面安装的油墨和固定在载体上的上表面上的光电子半导体芯片的支撑体的步骤。
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