公开(公告)号：WO2015078857A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/EP2014/075523

申请日：2014-11-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR, Tobias ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  SCHWARZ, Tobias

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils sowie optoelektronisches Halbleiterbauteil und optoelektronische Anordnung Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben, mit: • - zumindest einem optoelektronischen Halbleiterbauelement (2), umfassend zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (21) und ein Gehäuse (22), und • - zumindest einem optisch inaktiven Bauelement (4, 5), wobei • - das zumindest eine optoelektronische Halbleiterbauelement (2) und das zu mindest eine optisch inaktive Bauelement (4, 5) an ihren lateral liegenden Seitenflächen (2c, 4c, 5c) über einen Strahlung um durchlässigen Formkörper (6) miteinander verbunden sind. Es wird auch ein mittels dieses Verfahrens hergestelltes Bauteil angegeben.

Abstract translation: 一种用于制造光电子半导体器件和光电子半导体器件和光电子装置的方法被指定时，光电子半导体器件，其包括：• - 至少一个光电半导体器件（2）包括至少一个光电子半导体芯片（21）和一个壳体（22），以及• - 至少 光学非活性成分（4,5），其特征在于，• - 所述至少一个光电半导体器件（2）和至少一种光学非活性成分（4,5）上围绕辐射它们的横向侧面（2C，4C，5C） 可渗透模体（6）相互连接。 还公开了通过该方法制备的部件。