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公开(公告)号：WO2022263582A1
公开(公告)日：2022-12-22
申请号：PCT/EP2022/066438
申请日：2022-06-15
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： SCHLEGL, Sebastian , SORG, Joerg
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Betreiben von wenigstens zwei Laservorrichtungen, insbesondere zum Erzeugen einer Anzeige, bei der die wenigstens zwei Laservorrichtungen eine Folge von Lichtpunkten, insbesondere unterschiedlicher Helligkeit erzeugen. In einem ersten Schritt wird ein erster der Folge von Lichtpunkten während einer ersten Zeitdauer durch zumindest eine der wenigstens zwei Laservorrichtungen erzeugt und ein Spannungsabfalls über die zumindest eine der wenigstens zwei Laservorrichtungen innerhalb der ersten Zeitdauer erfasst. Sodann wird eine Zielhelligkeit für einen zweiten der Folge von Lichtpunkten für zumindest eine der wenigstens zwei Laservorrichtungen ermittelt. Anschließend wird ein Versorgungsstrom und/oder einer Anschaltzeit während einer zweiten Zeitdauer zur Erzeugung der Zielhelligkeit für die zumindest eine der wenigstens zwei Laservorrichtungen unter Berücksichtigung des innerhalb der ersten Zeitdauer erfassten Spannungsabfalls bestimmt und diese benutzt, um zumindest eine der wenigsten zwei Laservorrichtungen während der zweiten Zeitdauer anzusteuern.
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公开(公告)号：WO2022069128A2
公开(公告)日：2022-04-07
申请号：PCT/EP2021/073913
申请日：2021-08-30
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： HORN, Markus , SORG, Joerg
IPC: H01S5/40 , H01S5/10 , H01S5/0237 , H01S5/028 , H01S5/02326 , H01S5/0234 , H01S5/0287 , H01S5/1039 , H01S5/4043 , H01S5/405 , H01S5/4087
Abstract: Es wird eine optoelektronische Laservorrichtung beschrieben, die umfasst: einen ersten Satz von kantenemittierenden Laserdioden, wobei der erste Satz von kantenemittierenden Laserdioden eine oder mehrere erste Laserdioden (21a, 21d, 21f) aufweist, die an einer Seitenfläche (23) jeweils einen ersten Lichtaustrittsbereich (25) für Laserlicht aufweisen, einen zweiten Satz von kantenemittierenden Laserdioden, wobei der zweite Satz von kantenemittierenden Laserdioden eine oder mehrere zweite Laserdioden (21b, 21d, 21e) aufweist, die an einer Seitenfläche (23) jeweils einen zweiten Lichtaustrittsbereich (25) für Laserlicht aufweisen, wobei die Seitenflächen (25) der ersten und zweiten Laserdioden (21a - 21f) zumindest im Wesentlichen in derselben Ebene liegen, wobei eine jeweilige zweite Laserdiode (21b, 21d, 21f) einer jeweiligen ersten Laserdiode (21a, 21d, 21e) zugeordnet ist, und wobei die Lichtaustrittsbereiche (25) der ersten und der zugeordneten zweiten Laserdiode (21a-21f) in einem Abstand zueinander angeordnet sind, welcher kleiner ist als 10 µm, bevorzugt kleiner als 5 µm, weiter bevorzugt kleiner als 3 µm, noch weiter bevorzugt kleiner als 2 µm.
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公开(公告)号：WO2020079118A1
公开(公告)日：2020-04-23
申请号：PCT/EP2019/078153
申请日：2019-10-17
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： SORG, Joerg
Abstract: Eine Laservorrichtung (10) umfasst ein hermetisches Gehäuse (11), das einen Innenraum (12) aufweist und zumindest teilweise aus Leiterplattenmaterial gefertigt ist, ein Laserelement (13), das in dem Innenraum (12) angeordnet ist, und mindestens eine anorganische Schicht (35), die den Innenraum (12) von dem Leiterplattenmaterial hermetisch abschirmt.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2017214464A1
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：PCT/US2017/036652
申请日：2017-06-09
Applicant: OSRAM SYLVANIA INC. , OSRAM GMBH , OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： LENEF, Alan , EBERHARDT, Angela , PESKOLLER, Florian , JOHNSTON, David , SORG, Joerg , AVALLON, James , KELSO, John , RAUKAS, Madis , WIRTH-SCHÖN, Joachim , SPRENGER, Dennis
IPC: G03B21/20
Abstract: A target assembly, comprising:a dichroic coating (406) deposited on a substrate (402); a buffer layer (416) deposited on the dichroic coating (406); and a wavelength converter (408) having a bonding surface that is bonded to the buffer layer (416) by a layer of low temperature glass (410), the buffer layer (416) acting to prevent a reaction between the layer of low temperature glass (410) and the dichroic coating (406), the layer of low temperature glass (410) extending at least over an entirety of the bonding surface of the wavelength converter (408), the wavelength converter (408) comprising a phosphor for converting a primary light from an excitation source into a secondary light and the dichroic coating (406) reflecting at least 50% of the secondary light emitted by the wavelength converter (408).
Abstract translation: 一种靶组件，包括：沉积在基板（402）上的二向色涂层（406）; 沉积在二向色涂层（406）上的缓冲层（416）; 和波长转换器（408），其具有通过低温玻璃层（410）与缓冲层（416）结合的结合表面，缓冲层（416）用于防止低温玻璃层 （410）和所述二向色涂层（406），所述低温玻璃层（410）至少在所述波长转换器（408）的整个所述接合表面上延伸，所述波长转换器（408）包括磷光体， 将来自激发源的初级光转换为次级光，并且该二向色涂层（406）反射由波长转换器（408）发射的至少50％的次级光。
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公开(公告)号：WO2008106915A2
公开(公告)日：2008-09-12
申请号：PCT/DE2008/000124
申请日：2008-01-23
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , HERRMANN, Siegfried , HAHN, Berthold , SORG, Joerg , GRUBER, Stefan
Inventor： HERRMANN, Siegfried , HAHN, Berthold , SORG, Joerg , GRUBER, Stefan
CPC classification number: G02B6/0055 , G02B6/0018 , G02B6/0051 , G02B6/0073 , G02B6/0076
Abstract: Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem Halbleiterchip (1), der dazu eingerichtet ist, im Betrieb Licht zu emittieren, und einer Abdeckschicht (2), die einer lichtabstrahlenden Oberfläche des Halbleiterchips (1) gegenüber liegt, so dass von dem Halbleiterchip (1) abgestrahltes Licht in die Abdeckschicht (2) eindringt. Die Anordnung ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, dass in einem sich mit dem Chip (1) überschneidenden Bereich der Abdeckschicht (2) eine Licht umlenkende Struktur vorgesehen ist, durch die in die Abdeckschicht (2) eingedrungenes Licht in Richtung der Längserstreckung der Abdeckschicht (2) umgelenkt wird und die Abdeckschicht (2) als Lichtleiter wirkt und dazu eingerichtet ist, dass Licht verteilt über die Oberseite der Abdeckschicht (2) abzustrahlen.
Abstract translation: 本发明涉及一种与适于工作时发射光的半导体芯片（1）的布置，和覆盖（2），其上，使得（1）的半导体芯片是半导体芯片（1）的发光面 发射的光渗透到覆盖层（2）。 根据本发明的装置其特征在于在所涉及的重叠与芯片覆盖层（1）的领域（2）偏转结构提供了一种光，通过该覆盖层（2）在所述覆盖层的纵向延伸的方向上已经穿透光（2） 被偏转和覆盖层（2）用作一个导光体和被配置为使得光被分布在所述覆盖层（2）到辐射的上侧。
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公开(公告)号：WO2022243298A1
公开(公告)日：2022-11-24
申请号：PCT/EP2022/063299
申请日：2022-05-17
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： KIPPES, Thomas , SORG, Joerg
Abstract: Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Baugruppe, mit einem optoelektronischen Bauelement mit zwei oder mehreren Anschlusskontakten zur Zuführung von Versorgungs- und/oder Steuersignalen. Ein Gehäuse mit einer flächigen strukturierten Gehäuseunterseite (100) weist zwei oder mehrere Lotkontaktflächen (31) auf, die jeweils von einem nicht-benetzbaren Bereich (4) umgeben sind, wobei die Lotkontaktflächen durch die Gehäuseunterseite geführt und mit der Vielzahl von Anschlusskontakten verbunden sind. Weiterhin umfasst die Gehäuseunterseite (100) zwei oder mehr Lotflächen (110), die jeweils von einem nicht-benetzbaren Bereich (120) umschlossen sind. Die zwei oder mehrere Lotkontaktflächen und die Lotflächen sind dabei im Wesentlichen gleichmäßig verteilt auf der Gehäuseunterseite angeordnet.
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公开(公告)号：EP2130072A2
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：EP08706792.2
申请日：2008-01-23
Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Inventor： HERRMANN, Siegfried , HAHN, Berthold , SORG, Joerg , GRUBER, Stefan
CPC classification number: G02B6/0055 , G02B6/0018 , G02B6/0051 , G02B6/0073 , G02B6/0076
Abstract: The invention relates to an arrangement comprising a semiconductor chip (1) which is designed to emit light during operation as well as a cover layer (2) that lies across from a light-emitting surface of the semiconductor chip (1) such that light emitted by the semiconductor chip (1) penetrates into the cover layer (2). According to the invention, said arrangement is characterized in that a light-deflecting structure is provided in an area of the cover layer (2) that overlaps the chip (1). Said light-deflecting structure deflects the light that penetrates into the cover layer (2) in the direction of the longitudinal extension of the cover layer (2). Furthermore, the coating (2) acts as an optical waveguide and is designed to emit the light in a distributed manner across the top surface of the cover layer (2).
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公开(公告)号：EP2130072B1
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：EP08706792.2
申请日：2008-01-23
Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Inventor： HERRMANN, Siegfried , HAHN, Berthold , SORG, Joerg , GRUBER, Stefan
CPC classification number: G02B6/0055 , G02B6/0018 , G02B6/0051 , G02B6/0073 , G02B6/0076
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