公开(公告)号：WO2022248247A1

公开(公告)日：2022-12-01

申请号：PCT/EP2022/063024

申请日：2022-05-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： STAUB, Ralf ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  REITH, Andreas

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (3) und mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip (2), der an einer Montageseite (32) des Trägers (2) angebracht ist, wobei - der Träger (3) aus mehreren separaten, metallischen Leiterrahmenteilen (34) und aus einem Vergusskörper (33) zusammengesetzt ist und der Vergusskörper (33) die Leiterrahmenteile (34) zusammenhält, - die Leiterrahmenteile (34) den Vergusskörper (33) an einer Befestigungsseite (30) des Trägers (3) überragen und die Befestigungsseite (30) der Montageseite (32) gegenüberliegt, - die Befestigungsseite (30) für eine Oberflächenmontage eingerichtet ist, - die Leiterrahmenteile (34) in Richtung parallel zur Befestigungsseite (30) gesehen außerhalb des Vergusskörpers (33) breiter sind als innerhalb des Vergusskörpers (3), - in Draufsicht auf die Befestigungsseite (30) gesehen der Vergusskörper (33) die Leiterrahmenteile (34) an allen Seiten überragt, und - bevorzugt der Vergusskörper (33) und die Leiterrahmenteile (34) bündig miteinander an der Befestigunsseite (30) abschließen.

公开(公告)号：WO2016015911A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/EP2015/063207

申请日：2015-06-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： EICHENBERG, Boris ,  BOGNER, Georg ,  STAUB, Ralf

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein elektronisches Bauelement (100) angegeben mit einem Trägerelement (1), das auf einer Montageseite (10) eine elektrische Anschlussfläche mit zumindest zwei elektrischen Anschlusselementen (11) aufweist, auf der zumindest ein elektronischer Halbleiterchip (3) montiert und elektrisch angeschlossen ist, wobei auf der Montageseite (10) zumindest ein Rahmenelement (2) montiert ist. Weiterhin werden Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen (100) angegeben.

Abstract translation: 它是设置有具有在安装侧的支承元件（1）（10）与在其上的至少一个电子半导体芯片（3）安装并电连接是至少两个电连接元件（11）的电连接面的电子装置（100） 其中在安装侧（10）至少一个框架元件（2）被安装。 此外，用于制造电子元件（100）的方法中给出。