公开(公告)号：DE102021116237A1

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：DE102021116237

申请日：2021-06-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RAMCHEN JOHANN ,  SORG JOERG ERICH ,  MÜLLER KLAUS ,  MARFELD JAN ,  STRAUSS STEFFEN ,  WALTER JOHANN

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/043 ,  H01L23/10 ,  H01L33/48

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements mit den folgenden Schritten angegeben:- Bereitstellen eines Trägers (1) mit einer Montagefläche (2), auf der ein elektronischer Halbleiterchip (3) angeordnet ist,- Bereitstellen eines Verbindungselements (7) mit einer ersten Hauptfläche (8),- Aufbringen einer ersten rahmenförmigen Metallisierung (6) auf oder über den Träger (1) und Aufbringen eines ersten rahmenförmigen Lotreservoirs (10) über der ersten Hauptfläche (8) des Verbindungselements (7) oder Aufbringen der ersten rahmenförmigen Metallisierung (6) über der ersten Hauptfläche (8) des Verbindungselements (7) und Aufbringen des ersten rahmenförmigen Lotreservoirs (10) über oder auf den Träger (1), wobei eine Breite (BL) des ersten rahmenförmigen Lotreservoirs (10) kleiner ist als eine Breite (BM) der ersten rahmenförmigen Metallisierung (6),und- Verflüssigen des Lots des ersten rahmenförmigen Lotreservoirs (10), so dass sich eine erste rahmenförmige Lotschicht (16) ausbildet, die den Träger (1) und das Verbindungselement (7) stoffschlüssig miteinander verbindet.Außerdem wird ein elektronisches Bauelement angegeben.