Abstract:
Gemäß mindestens einer Ausführungsform der Halbleiteranordnung umfasst diese eine Montageseite, mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip mit einander gegenüberliegenden Chipober- und Chipunterseiten, sowie mindestens einen zumindest teilweise strahlungsdurchlässigen Körper mit einer Körperunterseite, an der der Halbleiterchip so angebracht ist, dass die Chipoberseite der Körperunterseite zugewandt ist. Des Weiteren umfasst die Halbleiteranordnung mindestens zwei elektrische Anschlussstellen zur elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Halbleiterchips, wobei die Anschlussstellen den Körper lateral nicht überragen und mit ihrer, dem Halbleiterchip abgewandten Seite die Halbleiteranordnung an deren Montageseite begrenzen.
Abstract:
Ein optoelektronisches Bauelement umfasst ein Gehäuse, das einen elektrisch leitenden ersten Kontaktabschnitt aufweist, und einen optoelektronischen Halbleiterchip, der auf dem ersten Kontaktabschnitt angeordnet ist. Der optoelektronische Halbleiterchip und der erste Kontaktabschnitt sind zumindest teilweise durch eine erste Schicht bedeckt, die ein Silikon aufweist. An einer Oberfläche der ersten Schicht ist eine zweite Schicht angeordnet, die SiO 2 aufweist. Oberhalb der zweiten Schicht ist eine dritte Schicht angeordnet.
Abstract:
Das optoelektronische Bauelement (1000) weist einen Halbleiterchip (40) und einen den Halbleiterchip (40) zumindest teilweise umgebenden Leuchtstoff (44) auf. Der Halbleiterchip (40) emittiert eine Primärstrahlung im kurzwelligen blauen Spektralbereich bei einer Dominantwellenlänge von kleiner etwa 465 nm. Der Leuchtstoff (44) wandelt zumindest einen Teil der Primärstrahlung in eine längerwellige Sekundärstrahlung im grünen Spektralbereich bei einer Dominantwellenlänge zwischen etwa 490 nm und etwa 550 nm. Das Mischlicht aus Primärstrahlung und Sekundärstrahlung weist eine Dominantwellenlänge bei Wellenlängen zwischen etwa 460 nm und etwa 480 nm auf. Der Lichtstrom des Mischlichts ist um bis zu 130% größer als der Lichtstrom bei einem optoelektronischen Bauelement ohne Leuchtstoff (44) mit gleicher Dominantwellenlänge im Bereich zwischen 460 nm und 480nm.
Abstract:
Optoelektronische Bauelementevorrichtung (900, 1010, 1100), aufweisend: eine erste Elektrode (504, 604, 706, 902) und eine zweite Elektrode (510, 612, 704, 904) ein erstes optoelektronisches Bauelement (506, 606, 708) das mit der ersten Elektrode (504, 604, 706, 902) und der zweiten Elektrode (510, 612, 704, 904) elektrisch gekoppelt ist; und einen ersten elektrisch leitfähigen Abschnitt (102), der mit der ersten Elektrode (504, 604, 706, 902) elektrisch gekoppelt ist und ein zweiter elektrisch leitfähiger Abschnitt (104), der mit der zweiten Elektrode (510, 612, 704, 904) elektrisch gekoppelt ist; wobei der erste elektrisch leitfähige Abschnitt (102) und der zweite elektrisch leitfähige Abschnitt (104) elektrisch parallel zum ersten optoelektronischen Bauelement (506, 606, 708) geschaltet ist; und wobei der erste elektrisch leitfähige Abschnitt (102) und der zweite elektrisch leitfähige Abschnitt (104) derart relativ zueinander angeordnet (300) und relativ zueinander eingerichtet (200) sind, dass ab einer über dem ersten leitfähigen Abschnitt (102) und dem zweiten leitfähigen Abschnitt (104) anliegenden Ansprechspannung, eine Funkenstrecke (100, 908) zwischen dem ersten leitfähigen Abschnitt (102) und dem zweiten leitfähigen Abschnitt (104) ausgebildet wird; wobei die Ansprechspannung als Wert einen Wert aufweist, der größer als der Wert der Schwellenspannung des ersten optoelektronischen Bauelementes(506, 606, 708) und kleiner oder gleich als der Wert der Durchbruchspannung des ersten optoelektronischen Bauelementes (506, 606, 708) ausgebildet ist.
Abstract:
Es werden ein optoelektronischer Halbleiterchip, ein optoelektronisches Halbleiterbauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements angegeben. Gemäß einem Aspekt weist der optoelektronische Halbleiterchip (1) einen Halbleiterkörper (10), der zur Emission von Primärlicht ausgebildet ist, und ein Lumineszenzkonversionselement (20), das zur Emission von Sekundärlicht mittels Wellenlängenkonversion zumindest eines Teils des Primärlichts ausgebildet ist, auf. Das Lumineszenzkonversionselement (20) weist insbesondere ein erstes Plättchen (21) und ein zweites Plättchen (22) auf. Das erste Plättchen (21) ist an einem ersten Teilbereich (1011) einer zur Abstrahlung von Primärlicht vorgesehenen Außenfläche (101) des Halbleiterkörpers (10) befestigt und lässt einen zweiten Teilbereich (1012) dieser Außenfläche (101). Das zweite Plättchen (22) ist an einer von dem Halbleiterkörper (10) abgewandten Oberfläche des ersten Plättchens (21) befestigt und von dem Halbleiterkörper (10) beabstandet. Das erste Plättchen (21) ist für die Primärstrahlung zumindest teilweise durchlässig ausgebildet. Ein Abschnitt des zweiten Plättchens (22) überdeckt zumindest den zweiten Teilbereich (1012). Zumindest der Abschnitt des zweiten Plättchens (22) ist für die Primärstrahlung absorbierend und/oder reflektierend und/oder streuend ausgebildet.
Abstract:
According to at least one embodiment of the semiconductor arrangement, the latter comprises a mounting side, at least one optoelectronic semiconductor chip with mutually opposing chip top and bottom, and at least one at least partially radiation-transmissive body with a body bottom, on which the semiconductor chip is mounted such that the chip top faces the body bottom. Moreover, the semiconductor arrangement comprises at least two electrical connection points for electrical contacting of the optoelectronic semiconductor chip, wherein the connection points do not project laterally beyond the body and with their side remote from the semiconductor chip delimit the semiconductor arrangement on the mounting side thereof.
Abstract:
The optoelectronic component (1000) has a semiconductor chip (40) and a phosphor (44) at least partly surrounding the semiconductor chip (40). The semiconductor chip (40) emits a primary radiation in the shortwave blue spectral range, with a dominant wavelength of less than about 465 nm. The phosphor (44) converts at least some of the primary radiation into a longer-wave secondary radiation in the green spectral range, with a dominant wavelength of between about 490 nm and about 550 nm. The mixed light formed from primary radiation and secondary radiation has a dominant wavelength at wavelengths of between about 460 nm and about 480 nm. The luminous flux of the mixed light is greater by up to 130% than the luminous flux in the case of an optoelectronic component without phosphor (44) with the same dominant wavelength in the range between 460 nm and 480 nm.