Folienelement
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102010034156A1

    公开(公告)日:2012-02-16

    申请号:DE102010034156

    申请日:2010-08-11

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Folienelement (1) sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Folienelements. Das Folienelement (1) umfasst eine dielektrische Trägerschicht (10), die eine xy-Ebene (E) eines kartesischen Koordinatensystems mit einer x-Achse (61), einer y-Achse (62) und einer z-Achse (63) aufspannt, und mindestens eine auf der Trägerschicht (10) angeordnete, elektrisch leitfähige Schicht, in der in einem rahmenförmigen Bereich (5) des Folienelements (1) eine Leiterbahn (27) ausgeformt ist. Der rahmenförmige Bereich (5) ist gebildet durch die Fläche eines größeren, äußeren Rechtecks (80) mit jeweils parallel zur x-Achse (61) oder y-Achse (62) verlaufenden Seiten (81, 82, 83, 84), aus der die Fläche eines kleineren, inneren Rechtecks (90) mit gleicher Orientierung wie das äußere Rechteck (80) ausgespart ist. Der rahmenförmige Bereich (5) ist in zwei parallel zur x-Achse und zwei parallel zur y-Achse verlaufende Rahmenabschnitte (51, 52, 53, 54) unterteilt, welche jeweils von einer begrenzenden Seite (81, 82, 83, 84) des äußeren Rechtecks (80) und einer der begrenzenden Seite (81, 82, 83, 84) des äußeren Rechtecks (80) unmittelbar benachbarten und dazu parallelen Seite (91, 92, 93, 94) des inneren Rechtecks (90) begrenzt sind und die Leiterbahn in Leiterbahnabschnitte (71a bis 71d, 72a bis 72d, 73d) unterteilen. Eine mechanische Eigenschaft der Trägerschicht (10) ist entlang der x-Achse (61) und der y-Achse (62) unterschiedlich. Mindestens ein Leiterbahnabschnitt (71a bis 71d, 72a bis 72d, 73d) verläuft, parallel zu der z-Achse (63) gesehen, auf mehr als 50% seiner Länge schräg zu der x-Achse (61) und der y-Achse (62).

    Verfahren zur Herstellung eines Laminats sowie Kartenkörper aus diesem

    公开(公告)号:DE102011011051B3

    公开(公告)日:2012-03-01

    申请号:DE102011011051

    申请日:2011-02-11

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Laminats (22) mit einem musterförmigen Oberflächenrelief, und einen aus einem Laminat (22) gebildeten Kartenkörper. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: Bereitstellen eines Polymersubstrats (4) mit einem ersten Wärmeausdehnungskoeffizienten und eines zweiten Materials mit einem zweiten Wärmeausdehnungskoeffizienten. Dabei unterscheiden sich der erste und der zweite Wärmeausdehnungskoeffizient bei einer Temperatur von 20°C um mindestens 15 × 10–6 K–1. Anordnen einer aus dem zweiten Material gebildeten Musterschicht (6) auf mindestens einer Seite des Polymersubstrats (4), so dass die Musterschicht (6) senkrecht zur Substratebene gesehen ein Muster ausbildet. Pressen eines Schichtstapels (2) in einem Laminier-Prozess bei einer Temperatur von 120°C bis 220°C zu einem Laminat (22). Der Schichtstapel umfasst das Polymersubstrat (4) und die Musterschicht (6). Die gegenüberliegenden Seiten des Schichtstapels (2) werden eben ausgebildet. Abkühlen des Laminats (22) auf eine Temperatur von 30°C bis 10°C. Aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten des Polymersubstrats (4) und der Musterschicht (6) an mindestens einer Oberfläche des Laminats (22) senkrecht zur Ebene des Laminats (22) gesehen bildet sich das entsprechend dem Muster geformte Oberflächenrelief aus.

    Kartenkörper
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102010026152A1

    公开(公告)日:2012-01-05

    申请号:DE102010026152

    申请日:2010-07-05

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen Kartenkörper (9) zum Herstellen einer Chipkarte (1) und ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte (1). Der Kartenkörper (9) umfasst eine im Kartenkörper (9) eingebettete Antenne (2) mit Leiterbahnen (6). Mindestens eine der Leiterbahnen (6) ist bereichsweise als mindestens eine Aufwölbung (16) ausgebildet ist. Zumindest ein Teil der mindestens einen Aufwölbung (16) ist in einem vorgegebenen räumlichen Bereich des Kartenkörpers (9) angeordnet, der als eine Ausnehmung (11) zur Aufnahme eines Chipmoduls (13) vorgesehen ist. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: Ausformen einer Ausnehmung (11) in dem Kartenkörper (9) zur Aufnahme eines Chipmoduls (13), das an einer Oberfläche (14) erste Kontaktflächen (15) aufweist, derart, dass beim Ausformen zumindest ein Teil der mindestens einen Aufwölbung (16) entfernt wird und dadurch mindestens eine zweite Kontaktfläche (19) ausgebildet wird, die in einer die Ausnehmung (11) begrenzenden Oberfläche (12) des Kartenkörpers (9) liegt; und Anordnen des Chipmoduls (13) in der Ausnehmung (11) derart, dass eine elektrische Verbindung zwischen der mindestens einen zweiten Kontaktfläche (19) und einer der ersten Kontaktflächen (15) ausgebildet wird.

    Sicherheitsdokument zur RF-Identifikation

    公开(公告)号:DE102004031879B4

    公开(公告)日:2017-11-02

    申请号:DE102004031879

    申请日:2004-06-30

    Abstract: Sicherheitsdokument, insbesondere Reisepass mit einem Sicherheitselement zur RF-Identifikation, wobei das Sicherheitselement einen flexiblen Folienkörper (13, 58, 64, 83, 94, 104, 114) aufweist, in den eine elektronische Schaltung (21), die zur Speicherung von sicherheitsrelevanten Informationen eingerichtet ist, und eine RF-Antenne (22) integriert ist, die mit der elektronischen Schaltung (21) verbunden ist und zur berührungslosen Kommunikation der elektronischen Schaltung mit einer Prüfeinrichtung dient, wobei auf einer Oberfläche des flexiblen Folienkörpers (13, 58, 64, 72, 83, 94, 104, 114) ein erstes optisch variables Element (11, 12, 54, 63, 73, 82, 92, 102, 111) dauerhaft befestigt ist, das den Bereich des flexiblen Folienkörpers, in dem die elektronische Schaltung angeordnet ist, zumindest bereichsweise überdeckt, und wobei das Sicherheitsdokument ein oder mehrere Seiten (37) aufweist, die eine im Bereich der RF-Antenne des Sicherheitselements (33) angeordnete elektrisch leitfähige Schicht zur elektromagnetischen Abschirmung der RF-Antenne aufweisen, so dass eine Kommunikation zwischen der elektronischen Schaltung (21) und einer Prüfeinrichtung über die RF-Antenne (22) nur dann möglich ist, wenn das Sicherheitsdokument aufgeschlagen ist.

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