公开(公告)号：EP2336081B1

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：EP10177217.6

申请日：2006-02-23

Applicant: Pixtronix, Inc.

Inventor： Hagood, NESBITT W. ,  Steyn, JASPER LODEWYK

IPC: G02B26/02 ,  G09G3/34

CPC classification number: G09G3/3433 ,  B81B3/0054 ,  B81B2201/032 ,  B81B2201/038 ,  B81B2201/045 ,  B81B2203/051 ,  G02B26/02 ,  G02B26/0841 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2310/0262

公开(公告)号：EP2336081A3

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：EP10177217.6

申请日：2006-02-23

Applicant: Pixtronix Inc.

Inventor： Hagood, NESBITT W. ,  Steyn, JASPER LODEWYK

IPC: B81B3/00 ,  G02B26/04 ,  G09G3/22 ,  B81B7/04 ,  G02B26/08

CPC classification number: G09G3/3433 ,  B81B3/0054 ,  B81B2201/032 ,  B81B2201/038 ,  B81B2201/045 ,  B81B2203/051 ,  G02B26/02 ,  G02B26/0841 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2310/0262

Abstract: A microelectromechanical device comprises a first component defining a plane and a beam including at least one amorphous silicon layer suspended over the first component. A dimension of the beam normal to the defined plane is at least 1.4 times at least one dimension of the beam within the defined plane.

Abstract translation: 微机电装置包括限定平面的第一部件和包括悬挂在第一部件上的至少一个非晶硅层的梁。 垂直于限定平面的光束的尺寸至少是限定平面内光束的至少一个尺寸的1.4倍。

公开(公告)号：EP2336081A2

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：EP10177217.6

申请日：2006-02-23

Applicant: Pixtronix Inc.

Inventor： Hagood, NESBITT W. ,  Steyn, JASPER LODEWYK

IPC: B81B3/00 ,  G02B26/04 ,  G09G3/22 ,  B81B7/04 ,  G02B26/08

CPC classification number: G09G3/3433 ,  B81B3/0054 ,  B81B2201/032 ,  B81B2201/038 ,  B81B2201/045 ,  B81B2203/051 ,  G02B26/02 ,  G02B26/0841 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2310/0262

Abstract: A microelectromechanical device comprises a first component defining a plane and a beam including at least one amorphous silicon layer suspended over the first component. A dimension of the beam normal to the defined plane is at least 1.4 times at least one dimension of the beam within the defined plane.

Abstract translation: 微机电装置包括限定平面的第一部件和包括悬挂在第一部件上的至少一个非晶硅层的梁。 垂直于限定平面的光束的尺寸至少是在限定平面内的光束的至少一个维度的1.4倍。