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公开(公告)号：FR2970117A1
公开(公告)日：2012-07-06
申请号：FR1061329
申请日：2010-12-29
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor： SANCHEZ YANNICK , FOUREL MICKAEL , INARD ALAIN
IPC: H01L21/60 , G06K19/077
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'une puce (1) de circuit intégré comprenant, du côté de sa face arrière, des plages métalliques (3, 7) destinées à assurer des connexions vers l'extérieur, ce procédé comportant les étapes suivantes : a) former lesdites plages par dépôt électrolytique localisé de cuivre (33) ; et b) revêtir au moins certaines (3, 7) desdites plages, par dépôt électrolytique localisé, d'une couche (51) en un métal non oxydable du groupe comprenant le nickel, les alliages à base d'étain et d'argent, et l'or.
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公开(公告)号：FR3109467A1
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：FR2003759
申请日：2020-04-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor： FOUREL MICKAEL , CHAPELON LAURENT-LUC
IPC: H01L27/146
Abstract: Dispositif d'acquisition d'images La présente description concerne un dispositif d'acquisition d'images (11) comprenant au moins une couche (35) en un matériau inorganique diélectrique entre une matrice de filtres couleur (33) et un réseau de microlentilles (37). Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号：FR3046697B1
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：FR1650152
申请日：2016-01-08
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor： CARPENTIER JEAN FRANCOIS , LEMAITRE PATRICK , FOUREL MICKAEL
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公开(公告)号：FR2970117B1
公开(公告)日：2013-09-20
申请号：FR1061329
申请日：2010-12-29
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor： SANCHEZ YANNICK , FOUREL MICKAEL , INARD ALAIN
IPC: H01L21/60 , G06K19/077
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