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公开(公告)号:FR3039925B1
公开(公告)日:2018-03-02
申请号:FR1557609
申请日:2015-08-07
Inventor: GUYADER FRANCOIS , GOURVEST EMMANUEL , GROS DAILLON PATRICK
IPC: H01L21/00 , H01L27/146
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公开(公告)号:FR2995133A1
公开(公告)日:2014-03-07
申请号:FR1258149
申请日:2012-08-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: EUVRARD CHRISTOPHE , GAY LAURENT , GUYADER FRANCOIS , GOURVEST EMMANUEL
IPC: H01L21/302
Abstract: L'invention concerne un procédé d'amincissement d'une tranche semiconductrice (W1) comprenant les étapes suivantes : former des composants et des niveaux d'interconnexion (IL) sur la face avant de la tranche ; creuser une rainure à partir de la face avant à la périphérie de la tranche et déposer une couche de protection (14) au moins sur les flancs de la rainure ; coller la tranche (W1) sur un support (W2) de mêmes dimensions ; et amincir la tranche (W1) à partir de sa face arrière au moins jusqu'à atteindre le fond de ladite rainure.
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公开(公告)号:FR3056826B1
公开(公告)日:2019-05-24
申请号:FR1659175
申请日:2016-09-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: GOURVEST EMMANUEL , LE FRIEC YANNICK , FAVENNEC LAURENT
Abstract: L'invention concerne un ensemble de deux cellules mémoire à changement de phase comprenant : deux premiers vias (32, 33) en un premier métal tel que le tungstène ; un via central (34) situé entre les premiers vias (32, 33), la partie inférieure du via central (34) étant en le premier métal et sa partie supérieure (44) en un second métal tel que le cuivre ; un élément résistif (48) sur chacun des premiers vias (32, 33) ; et une couche de matériau à changement de phase en contact avec des sommets des éléments résistifs (48).
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公开(公告)号:FR3056826A1
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:FR1659175
申请日:2016-09-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: GOURVEST EMMANUEL , LE FRIEC YANNICK , FAVENNEC LAURENT
Abstract: L'invention concerne un ensemble de deux cellules mémoire à changement de phase comprenant : deux premiers vias (32, 33) en un premier métal tel que le tungstène ; un via central (34) situé entre les premiers vias (32, 33), la partie inférieure du via central (34) étant en le premier métal et sa partie supérieure (44) en un second métal tel que le cuivre ; un élément résistif (48) sur chacun des premiers vias (32, 33) ; et une couche de matériau à changement de phase en contact avec des sommets des éléments résistifs (48).
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公开(公告)号:FR3057395A1
公开(公告)日:2018-04-13
申请号:FR1659700
申请日:2016-10-07
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: BENOIT DANIEL , HINSINGER OLIVIER , GOURVEST EMMANUEL
IPC: H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un capteur d'image à éclairement par la face arrière, comprenant des régions mémoire formées dans une plaquette semiconductrice, chaque région mémoire (9) étant située entre deux murs opaques (80) qui s'étendent dans la plaquette et sont en contact avec un écran opaque (96) disposé en face arrière de la région mémoire.
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