公开(公告)号：FR2981753A1

公开(公告)日：2013-04-26

申请号：FR1159605

申请日：2011-10-24

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： QUEMERAIS THOMAS ,  GLORIA DANIEL ,  DEBROUCKE ROMAIN

IPC: G01R31/3181 ,  H03F7/00

Abstract: L'invention concerne un dispositif à impédance variable comprenant : un dispositif d'accord passif (101) comprenant au moins un composant variable (112, 114) contrôlable pour appliquer une valeur d'impédance variable à un signal d'entrée (RF ) du dispositif d'accord passif ; et un amplificateur à faible bruit, LNA, (106) adapté à fournir le signal d'entrée au dispositif d'accord passif en amplifiant un signal d'entrée RF (radiofréquence).

公开(公告)号：FR2985876B1

公开(公告)日：2014-02-14

申请号：FR1250442

申请日：2012-01-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  IBM

Inventor： MORANDINI YVAN ,  DEBROUCKE ROMAIN

IPC: H03B5/12

公开(公告)号：FR2985875B1

公开(公告)日：2014-01-31

申请号：FR1250438

申请日：2012-01-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  IBM

Inventor： MORANDINI YVAN ,  DEBROUCKE ROMAIN

IPC: H03B5/12

公开(公告)号：FR2985876A1

公开(公告)日：2013-07-19

申请号：FR1250442

申请日：2012-01-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  IBM

Inventor： MORANDINI YVAN ,  DEBROUCKE ROMAIN

IPC: H03B5/12

公开(公告)号：FR2985875A1

公开(公告)日：2013-07-19

申请号：FR1250438

申请日：2012-01-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  IBM

Inventor： MORANDINI YVAN ,  DEBROUCKE ROMAIN

IPC: H03B5/12