Abstract:
Structure intégrée, comprenant un support (7) supportant au moins une puce (1) et un boîtier de dissipation thermique (4), fixé à ladite puce, thermiquement conducteur et thermiquement dilatable de façon compatible avec ladite puce.
Abstract:
L'invention concerne un dispositif (15) comprenant une puce (3) de circuits intégrés, un support (5), une couche (17) disposée entre la puce de circuits intégrés et le support, et des éléments conducteurs (9) adaptés à conduire électriquement reliant la puce de circuits intégrés au support à travers la couche, la couche comprenant des particules métalliques (19) réparties dans un matériau isolant électriquement (21), chaque élément conducteur électriquement étant revêtu latéralement d'une gaine isolante électriquement (23).
Abstract:
Procédé de réalisation d'un dispositif imageur intégré à illumination face avant, le procédé comprenant : - une formation d'au moins une première région diélectrique inférieure, la première région diélectrique inférieure ayant une face supérieure, - une formation d'au moins un premier filtre optique métallique (FIL1) comportant un motif métallique, ledit filtre étant sur ladite face supérieure ou s'étendant dans la première région diélectrique inférieure depuis ladite face supérieure, - une formation d'une première région diélectrique supérieure au-dessus de la première région diélectrique inférieure et du premier filtre optique métallique pour former avec au moins une partie de la première région inférieure une première zone diélectrique (ZD1) associée à un niveau de métallisation du dispositif imageur intégré.
Abstract:
L'invention concerne un dispositif (200) de refroidissement d'une puce (IC) de circuit intégré, comportant un réseau de micro-canalisations (209, 211, 213, 215) dans lequel des portions de canalisations sont reliées par des vannes (218) comportant chacune au moins une lamelle (221) bicouche.
Abstract:
Procédé de formation d'un dispositif imageur intégré à illumination face arrière comprenant au moins une première zone photosensible (ZP1) dans un substrat (SUB) et une région diélectrique (RD) en dessous d'une face arrière (BF) du substrat et de la première zone photosensible, ce procédé comprend une formation d'un premier filtre optique métallique (FIL1) comprenant un motif métallique dans ladite région diélectrique en dessous de la première zone photosensible.
Abstract:
The invention relates to an integrated electronic circuit including a thin film portion based on hafnium oxide (1). According to the invention, said portion also contains magnesium atoms in the form of a mixed oxide of hafnium and magnesium. One such portion has high dielectric permittivity and very low leakage current. The invention is particularly suitable for forming part of a gate insulating film of an MOS transistor or part of an MIM capacitor dielectric.
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L'invention concerne une cellule mémoire comprenant un via en un matériau à changement de phase (41) disposé entre une électrode inférieure (33) et une électrode supérieure (39), dans laquelle le via comprend une région centrale (43) entourée latéralement par une région périphérique (45), les températures de cristallisation et de fusion de la région centrale étant respectivement inférieures à celles de la région périphérique.
Abstract:
L'invention concerne une cellule mémoire comprenant un via (41) en un matériau à changement de phase disposé entre une électrode inférieure (33) et une électrode supérieure (39), dans laquelle le via comprend une première région (41a) accolée à une deuxième région (41b) elle-même accolée à au moins une troisième région (41c), les première, deuxième et troisième régions s'étendant chacune de l'électrode supérieure à l'électrode inférieure, la température de cristallisation de la deuxième région étant comprise entre celle de la première région et celle de la troisième région, et les températures de fusion des première, deuxième et troisième régions étant sensiblement identiques.