PROCEDE DE REALISATION D'UN CIRCUIT INTEGRE

    公开(公告)号:FR3011382B1

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:FR1359365

    申请日:2013-09-27

    Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'un circuit intégré sur un substrat comportant les étapes suivantes : - réalisation d'un empilement de grille à la surface d'une zone active, comportant les sous-étapes suivantes : • dépôt d'une couche d'un premier diélectrique ; • dépôt d'une couche conductrice de grille ; • dépôt d'une couche d'un premier métal ; • dépôt d'une couche d'un deuxième métal ; • dépôt d'une couche d'un deuxième diélectrique ; - gravure partielle de l'empilement de grille pour la formation d'une zone de grille sur zone active ; - réalisation d'espaceurs isolants de part et d'autre de la zone de grille sur zone active ; - réalisation de zones de source et de drain ; - réalisation de zones de siliciuration à la surface des zones de source et de drain ; - gravure, sur la zone de grille sur zone active, de la deuxième couche de diélectrique et de la couche du deuxième métal avec arrêt sur la couche du premier métal, de manière à former une cavité entre les espaceurs isolants ; - réalisation d'un bouchon de protection à la surface de la couche du premier métal de la zone de grille sur zone active, le bouchon de protection venant combler la cavité.

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