公开(公告)号：FR2987170A1

公开(公告)日：2013-08-23

申请号：FR1251504

申请日：2012-02-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MARAIS DOMINIQUE ,  CHAVADE JACQUES ,  BRECHIGNAC REMI ,  SAUGIER ERIC ,  COFFY ROMAIN ,  PETIT LUC

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/34

Abstract: Boîtier électronique comprenant une plaque de substrat (2) incluant un réseau d'interconnexions (6), une première puce (7) fixée sur une face avant de la plaque et reliée audit réseau d'interconnexions par des fils (11), un bloc d' encapsulation (12) de ladite première puce et des fils électriques sur la face avant de la plaque, une seconde puce (14) placée au-dessus d'une face arrière de la plaque de substrat et reliée audit réseau d'interconnexions par d'éléments arrière de connexion (15) interposés entre la face arrière de la plaque et une face avant de la seconde puce, et des éléments avant de connexion (18) placés sur la face avant de la plaque et reliés audit réseau d'interconnexions, ces éléments (18) s'étendant au-delà de la face frontale (13) dudit bloc d'encapsulation (12). Le boîtier peut être monté sur une carte, une matière conductrice de la chaleur étant interposée entre le boîtier et la carte.

公开(公告)号：FR2967814A1

公开(公告)日：2012-05-25

申请号：FR1059645

申请日：2010-11-23

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MARAIS DOMINIQUE ,  CHAVADE JACQUES

IPC: H01L23/48

Abstract: Dispositif semi-conducteur comprenant une plaque support de connexion électrique (2) présentant une face avant et une face arrière et comprenant des moyens d'interconnexion électrique (4, 5, 6) d'une face à l'autre, au moins une puce de circuit intégrés (8) qui comprend, d'un côté avant, des circuits intégrés et une couche pourvue d'un réseau avant d'interconnexion électrique (14) et, d'un côté arrière, une couche pourvue d'un réseau arrière d'interconnexion électrique (13) et qui comprend des vias traversants de connexion électrique (15) qui relient le réseau arrière d'interconnexion (13) et le réseau avant d'interconnexion (14), des fils de connexion électrique (18) reliés d'une part au réseau avant d'interconnexion (14) de la puce et d'autre part aux moyens d'interconnexion (5) de la plaque support, et des éléments intermédiaires de connexion électrique (17) interposés entre la plaque support (2) et la puce (8) et reliés sélectivement aux moyens d'interconnexion (5) de la plaque support et au réseau arrière d'interconnexion électrique (13) de la puce.