公开(公告)号：FR3108776A1

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：FR2002988

申请日：2020-03-26

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PETIT LUC ,  CHEVRIER NORBERT

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/02 ,  H01L25/00

Abstract: Un aspect de l’invention concerne un procédé de fixation d’une puce électronique (29a) sur un revêtement (21a) en métal noble d’une plaquette (20a) de support, ladite plaquette (20a) de support présentant sous ledit revêtement (21a) en métal noble une couche (23a) formée d’au moins un métal non noble, procédé dans lequel on chauffe ledit revêtement (21a) de façon à former un alliage dudit métal noble et dudit au moins un métal non noble en surface d’au moins une portion, dite portion (24a) d’adhérence, dudit revêtement, puis on fixe ladite puce électronique (29a) à l’aide d’un adhésif (28a) appliqué au moins sur ladite au moins une portion (24a) d’adhérence dudit revêtement (21a). Figure pour l’abrégé : Figure 6

公开(公告)号：FR2987170A1

公开(公告)日：2013-08-23

申请号：FR1251504

申请日：2012-02-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MARAIS DOMINIQUE ,  CHAVADE JACQUES ,  BRECHIGNAC REMI ,  SAUGIER ERIC ,  COFFY ROMAIN ,  PETIT LUC

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/34

Abstract: Boîtier électronique comprenant une plaque de substrat (2) incluant un réseau d'interconnexions (6), une première puce (7) fixée sur une face avant de la plaque et reliée audit réseau d'interconnexions par des fils (11), un bloc d' encapsulation (12) de ladite première puce et des fils électriques sur la face avant de la plaque, une seconde puce (14) placée au-dessus d'une face arrière de la plaque de substrat et reliée audit réseau d'interconnexions par d'éléments arrière de connexion (15) interposés entre la face arrière de la plaque et une face avant de la seconde puce, et des éléments avant de connexion (18) placés sur la face avant de la plaque et reliés audit réseau d'interconnexions, ces éléments (18) s'étendant au-delà de la face frontale (13) dudit bloc d'encapsulation (12). Le boîtier peut être monté sur une carte, une matière conductrice de la chaleur étant interposée entre le boîtier et la carte.