公开(公告)号：FR3094564A1

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：FR1903261

申请日：2019-03-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  COULLOMB ALEXANDRE

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/28 ,  H01L23/367

Abstract: Refroidissement de circuits électroniques La présente description concerne un boitier comprenant une embase (7) de réception d'au moins une puce (9), l'embase comprenant des rainures de section adaptée à ce qu'un matériau de fixation (11) de la puce y pénètre. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3094565A1

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：FR1903259

申请日：2019-03-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  COULLOMB ALEXANDRE ,  FRANIATTE OLIVIER

IPC: H01L23/36

Abstract: Refroidissement de dispositifs électroniques La présente description concerne un dispositif électronique (1), comprenant un substrat (101) comprenant au moins une cavité (102), un dissipateur thermique (105) fermant une extrémité de la cavité (102), une puce (107), dans ladite cavité (102) et un ou plusieurs fils conducteurs (113) de reprise de contact entre une face de la puce (107) et le substrat (101). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3081256B1

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：FR1854153

申请日：2018-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COULLOMB ALEXANDRE ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/56

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un substrat (110) et une puce optoélectronique (120A, 120B) enterrée dans le substrat (110).

公开(公告)号：FR3081257B1

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：FR1854154

申请日：2018-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COULLOMB ALEXANDRE ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/56

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un substrat (410) et une puce optoélectronique (120A, 120B) affleurant une face (412) du substrat.

公开(公告)号：FR3081257A1

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：FR1854154

申请日：2018-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COULLOMB ALEXANDRE ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/56

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un substrat (410) et une puce optoélectronique (120A, 120B) affleurant une face (412) du substrat.

公开(公告)号：FR3081256A1

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：FR1854153

申请日：2018-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COULLOMB ALEXANDRE ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/56

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un substrat (110) et une puce optoélectronique (120A, 120B) enterrée dans le substrat (110).

公开(公告)号：FR3011979A1

公开(公告)日：2015-04-17

申请号：FR1360007

申请日：2013-10-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COULLOMB ALEXANDRE

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/473 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H05K1/18

Abstract: Dispositif électronique comprenant : une plaque de substrat (2) en une matière isolante, qui est munie d'un réseau de connexion électrique (3) et qui porte, au-dessus d'une face, au moins une puce de circuits intégrés (4), et comprenant en outre au moins une plaque métallique (7) intégrée dans ladite plaque de substrat.