公开(公告)号：FR3094137A1

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：FR1902875

申请日：2019-03-20

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： COFFY ROMAIN ,  SCHWARZ LAURENT ,  CORSAT FABIEN

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/02 ,  H01L23/52

Abstract: Boîtier électronique comportant des pistes contactant des fils La présente description concerne un boîtier électronique comprenant : un bloc (15) d’encapsulation constitué d’une matière plastique contenant des particules additives ; un ou plusieurs fils conducteurs (111, 113) affleurant le bloc (15) d’encapsulation ; et une ou plusieurs pistes conductrices (171, 173) contactant au moins certains desdits fils (111, 113) aux endroits où ils affleurent le bloc (15) d’encapsulation. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3094172B1

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：FR1902793

申请日：2019-03-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  CORSAT FABIEN

IPC: H05K1/18

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un substrat de support (2) présente, dans une face avant des contacts électriques (4) ; un composant électronique (6) est situé au-dessus de la face avant du substrat de support et présente des contacts électriques (7) en regard des contacts électriques du substrat de support ; et des moyens de connexion électrique (8) sont interposés respectivement entre les contacts électriques du substrat de support et les contacts électriques du composant électronique ; et dans lesquels chaque moyen de connexion électrique comprend une cale (9), en une matière conductrice de l’électricité, et un enrobage (10), en une matière conductrice de l’électricité, qui entoure la cale (9) et qui est en contact sur les contacts électriques (4, 7) correspondant du substrat de support et du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1.

公开(公告)号：FR3094172A1

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：FR1902793

申请日：2019-03-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  CORSAT FABIEN

IPC: H05K1/18

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un substrat de support (2) présente, dans une face avant des contacts électriques (4) ; un composant électronique (6) est situé au-dessus de la face avant du substrat de support et présente des contacts électriques (7) en regard des contacts électriques du substrat de support ; et des moyens de connexion électrique (8) sont interposés respectivement entre les contacts électriques du substrat de support et les contacts électriques du composant électronique ; et dans lesquels chaque moyen de connexion électrique comprend une cale (9), en une matière conductrice de l’électricité, et un enrobage (10), en une matière conductrice de l’électricité, qui entoure la cale (9) et qui est en contact sur les contacts électriques (4, 7) correspondant du substrat de support et du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1.