DISPOSITIF DE PROTECTION CONTRE LES DECHARGES ELECTROSTATIQUES AVEC CIRCUIT DE DECLENCHEMENT DISTRIBUE

    公开(公告)号:FR3057394B1

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:FR1661085

    申请日:2016-11-16

    Abstract: Le dispositif de protection est réalisé dans et sur un film semi-conducteur (1) situé sur une couche isolante enterrée (2) elle-même située au-dessus d'un caisson semi-conducteur (3). Il comprend une première borne (B1) et une deuxième borne (B2), au moins un module (MD1) comportant au moins un transistor MOS (TR) connecté entre la première borne (B1) et la deuxième borne (B2) et ayant sa région de grille (G), son substrat (B) et ledit caisson (3) électriquement couplés, au moins un circuit résistif-capacitif (RC) configuré pour rendre passant le transistor MOS (TR) lors de l'apparition d'une décharge électrostatique sur la première borne (B1) ou sur la deuxième borne (B2), ledit au moins un circuit résistif-capacitif (RC) possédant une partie commune avec l'une au moins des régions de source, de grille et de drain du transistor et comportant un élément capacitif et un élément résistif, une première électrode de l'élément capacitif comportant l'élément résistif et une deuxième électrode de l'élément capacitif comportant au moins une portion du film semi-conducteur (1).

    DISPOSITIF DE PROTECTION CONTRE LES DECHARGES ELECTROSTATIQUES AVEC CIRCUIT DE DECLENCHEMENT DISTRIBUE

    公开(公告)号:FR3057394A1

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:FR1661085

    申请日:2016-11-16

    Abstract: Le dispositif de protection est réalisé dans et sur un film semi-conducteur (1) situé sur une couche isolante enterrée (2) elle-même située au-dessus d'un caisson semi-conducteur (3). Il comprend une première borne (B1) et une deuxième borne (B2), au moins un module (MD1) comportant au moins un transistor MOS (TR) connecté entre la première borne (B1) et la deuxième borne (B2) et ayant sa région de grille (G), son substrat (B) et ledit caisson (3) électriquement couplés, au moins un circuit résistif-capacitif (RC) configuré pour rendre passant le transistor MOS (TR) lors de l'apparition d'une décharge électrostatique sur la première borne (B1) ou sur la deuxième borne (B2), ledit au moins un circuit résistif-capacitif (RC) possédant une partie commune avec l'une au moins des régions de source, de grille et de drain du transistor et comportant un élément capacitif et un élément résistif, une première électrode de l'élément capacitif comportant l'élément résistif et une deuxième électrode de l'élément capacitif comportant au moins une portion du film semi-conducteur (1).

    STRUCTURE DE TRANSISTOR
    4.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3053834A1

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:FR1657587

    申请日:2016-08-05

    Abstract: L'invention concerne un transistor comprenant : une région quasi-intrinsèque (7) d'un premier type de conductivité recouverte par une grille (9) isolée et s'étendant entre deux premières régions (18, 19) dopées d'un deuxième type de conductivité, une électrode principale (23, 25) étant disposée sur chacune des premières régions ; et une deuxième région (29) dopée du deuxième type de conductivité en contact avec la région quasi-intrinsèque et à distance des deux premières régions, une électrode de commande (37) étant disposée sur la deuxième région.

    STRUCTURE DE TRANSISTOR
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3053834B1

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:FR1657587

    申请日:2016-08-05

    Abstract: L'invention concerne un transistor comprenant : une région quasi-intrinsèque (7) d'un premier type de conductivité recouverte par une grille (9) isolée et s'étendant entre deux premières régions (18, 19) dopées d'un deuxième type de conductivité, une électrode principale (23, 25) étant disposée sur chacune des premières régions ; et une deuxième région (29) dopée du deuxième type de conductivité en contact avec la région quasi-intrinsèque et à distance des deux premières régions, une électrode de commande (37) étant disposée sur la deuxième région.

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