公开(公告)号：FR2976402A1

公开(公告)日：2012-12-14

申请号：FR1154916

申请日：2011-06-07

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： BAR PIERRE ,  JOLBOT SYLVAIN ,  CARPENTIER JEAN-FRANCOIS

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

Abstract: Structure d'interconnexion électrique pour circuit intégré, comprenant au moins un substrat (1) ayant des première et deuxième faces (10, 11) opposées et comprenant au moins : - une cavité (2) ouverte vers ladite première face (10) définissant au moins une première région (12) située sous la cavité (2) et une deuxième région (13) d'épaisseur (E2) supérieure à celle (E1) de la première région (12) ; - une liaison électrique d'un premier type (3) traversant l'épaisseur (E1) de la première région (12) et débouchant sur la deuxième face (11) du substrat (1) ; et - une liaison électrique d'un deuxième type (4) s'étendant le long de la surface interne de la cavité (2), et reliant la liaison électrique du premier type (3) à la deuxième région (13) au niveau d'une zone d'accueil (130) d'au moins un circuit intégré (5) située sur la première face (10) du substrat (1).