公开(公告)号：FR3018953A1

公开(公告)日：2015-09-25

申请号：FR1452280

申请日：2014-03-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： BAR PIERRE ,  TALUY ALISEE ,  KOKSHAGINA OLGA

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/538

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant : une puce (1) montée sur un interposeur (3) ; une couche électriquement isolante (27) revêtant la face supérieure (7) de l'interposeur autour de la puce ; des premières lignes métalliques (31) reposant sur la face supérieure de l'interposeur et étant disposées entre des éléments conducteurs de connexion à la puce, au moins une extrémité de chaque première ligne étant disposée au-delà de la projection de la puce sur l'interposeur ; et des vias thermiquement conducteurs (35) reliant lesdites au moins une extrémité (34) à un radiateur (29) reposant sur la face supérieure du dispositif.

公开(公告)号：FR3011120A1

公开(公告)日：2015-03-27

申请号：FR1359150

申请日：2013-09-24

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： TALUY ALISEE ,  BAR PIERRE ,  KOKSHAGINA OLGA ,  LHOSTIS SANDRINE

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/76 ,  H01L21/98 ,  H01L23/538

Abstract: L'invention concerne un dispositif (15) comprenant une puce (3) de circuits intégrés, un support (5), une couche (17) disposée entre la puce de circuits intégrés et le support, et des éléments conducteurs (9) adaptés à conduire électriquement reliant la puce de circuits intégrés au support à travers la couche, la couche comprenant des particules métalliques (19) réparties dans un matériau isolant électriquement (21), chaque élément conducteur électriquement étant revêtu latéralement d'une gaine isolante électriquement (23).

公开(公告)号：FR2976720A1

公开(公告)日：2012-12-21

申请号：FR1155193

申请日：2011-06-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： BAR PIERRE ,  JOBLOT SYLVAIN ,  CARPENTIER JEAN-FRANCOIS

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/4763 ,  H01L23/52

Abstract: Dispositif de liaison pour structure intégrée tridimensionnelle, comprenant au moins un module (MD) ayant une première face d'extrémité (FAX1) destinée à être en regard d'un premier élément de la structure et une deuxième face d'extrémité (FAX2) destinée à être placée en regard d'un deuxième élément de la structure, les deux faces d'extrémité étant sensiblement parallèles et le module comportant au moins un substrat (SB1, SB2, SB3) ayant une face (FS1, FS2, FS3) sensiblement perpendiculaire auxdites deux faces d'extrémité et supportant un motif électriquement conducteur formé dans au moins un niveau de métallisation au dessus de ladite face et enrobé dans une région isolante, ledit motif électriquement conducteur (MTF1, MTF2, MTF3) comportant au moins une première partie d'extrémité débouchant sur la première face d'extrémité et au moins une deuxième partie d'extrémité débouchant sur la deuxième face d'extrémité et reliée à ladite première partie d'extrémité.

公开(公告)号：FR2966982A1

公开(公告)日：2012-05-04

申请号：FR1058826

申请日：2010-10-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： BAR PIERRE ,  JOBLOT SYLVAIN ,  CARPENTIER JEAN-FRANCOIS

IPC: H01P3/08

Abstract: L'invention concerne une ligne de transmission formée dans un dispositif comprenant un empilement de première (C1) et seconde (C2) puces accolées par leurs faces avant et dans lequel une couche (29) en un matériau de remplissage sépare la face avant de la première puce de la face avant de la seconde puce, cette ligne comprenant : un ruban conducteur (8) formé du côté de la face avant de la première puce dans au moins un niveau de métallisation de la première puce ; et un plan de masse (7) en un matériau conducteur formé du côté de la face avant de la seconde puce dans au moins un niveau de métallisation de la seconde puce.

公开(公告)号：FR2966982B1

公开(公告)日：2012-12-07

申请号：FR1058826

申请日：2010-10-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： BAR PIERRE ,  JOBLOT SYLVAIN ,  CARPENTIER JEAN-FRANCOIS

IPC: H01P3/08

公开(公告)号：FR2951025B1

公开(公告)日：2012-03-23

申请号：FR0956860

申请日：2009-10-01

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： BAR PIERRE ,  JOBLOT SYLVAIN ,  PETIT DAVID

IPC: H01L41/22 ,  H01L21/66 ,  H03H9/15

公开(公告)号：FR2939986A1

公开(公告)日：2010-06-18

申请号：FR0806971

申请日：2008-12-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： CARPENTIER JEAN FRANCOIS ,  BAR PIERRE ,  VOLATIER ALEXANDRE

IPC: H03H9/54 ,  H01L41/083 ,  H01L41/24 ,  H03H7/38

Abstract: 1. Circuit de filtrage à résonateurs couplés comportant : - un substrat (100) ; - un miroir acoustique (101) ou une membrane destinés à servir de support mécanique à des résonateurs acoustiques et isoler ces résonateurs du substrat ; - une première section (GAUCHE) comportant un résonateur supérieur (120) et un résonateur inférieur (110) couplés l'un à l'autre au moyen d'au moins une couche de couplage acoustique (130), lesdits résonateurs supérieur et inférieur constitutant une première section (A1) ; - une seconde section (DROITE) comportant un résonateur supérieur (220) et un résonateur inférieur (210) couplés l'un à l'autre au moyen d'au moins une couche de couplage acoustique (130), lesdits résonateur supérieur et inférieur de ladite seconde section constituant une seconde section (A2) ; Caractérisé en ce qu'il comporte des vias métalliques réalisant une connexion inter étage entre le résonateur inférieur d'une section et le résonateur supérieur de l'autre section. De préférence, lesdits résonateurs supérieurs présentent une couche piézo-électrique ayant une épaisseur choisie de manière à réaliser une adaptation d'impédance optimale entre lesdites premières et secondes sections.

公开(公告)号：FR3018953B1

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：FR1452280

申请日：2014-03-19

Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： BAR PIERRE ,  TALUY ALISEE ,  KOKSHAGINA OLGA

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/538

公开(公告)号：FR3007520A1

公开(公告)日：2014-12-26

申请号：FR1356085

申请日：2013-06-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： FIORI VINCENT ,  BAR PIERRE ,  GALLOIS-GARREIGNOT SEBASTIEN

IPC: G01L1/20 ,  H01L21/66

Abstract: Système comprenant : - un objet (OBJ) comprenant au moins quatre résistances planes (R1, R2, R3, R4) disposées sur une même surface plane de l'objet, l'une au moins des résistances (R4) ayant une géométrie différente des autres, - des moyens configurés pour mesurer une variation de résistance desdites résistances (MRES), - des moyens configurés pour déterminer un champ de contraintes à partir d'un système d'équations faisant intervenir ledit champ de contraintes, des valeurs de variations de valeurs résistives mesurées et des paramètres de sensibilité des résistances (DCHP). L'invention concerne aussi un procédé de détermination d'un champ de contraintes.

公开(公告)号：FR2990296A1

公开(公告)日：2013-11-08

申请号：FR1254061

申请日：2012-05-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： JOBLOT SYLVAIN ,  BAR PIERRE

IPC: H01L23/52

Abstract: L'invention concerne une puce munie de vias traversants dans laquelle les vias sont constituée d'une ouverture à parois isolées revêtues d'un matériau conducteur (27) et remplie d'un matériau isolant facilement déformable (29), des éléments (32, 37) de liaison avec une autre puce étant disposés en regard du matériau isolant facilement déformable.