公开(公告)号：FR2899384A1

公开(公告)日：2007-10-05

申请号：FR0602730

申请日：2006-03-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  ST MICROELECTRONICS R&D LTD

Inventor： BRECHIGNAC REMI ,  DIOT JEAN LUC ,  CHANNON KEVIN ,  CHRISTISON ERIC

IPC: H01L31/0203 ,  H05K3/34

Abstract: Boîtier semi-conducteur destiné à être monté sur une plaque par l'intermédiaire de soudures, comprenant, disposés selon un axe, un composant semi-conducteur (2) présentant sur une face arrière des plots en saillie de connexion électrique (5) destinés à être soudés sur ladite plaque et une cage extérieure (16) entourant ledit composant et présentant un bord arrière destiné à être soudé sur ladite plaque et une partie avant traversée par une partie avant dudit composant ; ledit composant et ladite cage étant adaptés pour coulisser axialement l'un par rapport à l'autre de façon à être amenés dans leur position de soudage par rapport à ladite plaque et présentant des parties complémentaires de maintien (15, 19) venant en contact et destinées à les maintenir l'un par rapport à l'autre lorsqu'ils sont axialement éloignés de ladite position de soudage et à les libérer l'un par rapport à l'autre lorsqu'ils sont à ladite position de soudage.

公开(公告)号：FR2922682A1

公开(公告)日：2009-04-24

申请号：FR0707409

申请日：2007-10-23

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET ,  ST MICROELECTRONICS R&D LTD

Inventor： DUNNE BRENDAN ,  CHANNON KEVIN ,  CHRISTISON ERIC ,  NICOL ROBERT

IPC: H01L21/768 ,  H01L27/146

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un micromodule comprenant des étapes de : réalisation d'un circuit intégré (11a) sur une face active (11b) d'une microplaquette (11) en un matériau semi-conducteur, réalisation d'un via (14) traversant la microplaquette (11), relié électriquement au circuit intégré (11a), et insertion de la microplaquette dans un boîtier (2) comportant une cavité (30) et un élément électriquement conducteur (31), la face active de la microplaquette étant disposée vers le fond de la cavité, formation sur au moins une partie d'une face latérale de la microplaquette d'une couche latérale conductrice (16a, 19a) en un matériau électriquement conducteur, reliée électriquement à un élément conducteur (16b) de la face arrière (11c) de la microplaquette, et réalisation d'une connexion entre la couche latérale conductrice et l'élément conducteur (31), en déposant une matière électriquement conductrice dans la cavité (30). Application de l'invention aux imageurs CMOS.