Patent search ap:("ST MICROELECTRONICS SRL") AND inv:"DE SANTA MATTEO" Page 1

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发明专利
PROCEDIMENTO DI FABBRICAZIONE DI UN PACKAGE FLIP CHIP DI CIRCUITO INTEGRATO E CORRISPONDENTE FLIP CHIP DI CIRCUITO INTEGRATO 未知

公开(公告)号：IT201700071775A1

公开(公告)日：2018-12-27

申请号：IT201700071775

申请日：2017-06-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL

Inventor： MAZZOLA MAURO , DE SANTA MATTEO , VITALI BATTISTA

IPC: H01L23/495

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