公开(公告)号：FR3018953B1

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：FR1452280

申请日：2014-03-19

Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： BAR PIERRE ,  TALUY ALISEE ,  KOKSHAGINA OLGA

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/538

公开(公告)号：FR3018953A1

公开(公告)日：2015-09-25

申请号：FR1452280

申请日：2014-03-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： BAR PIERRE ,  TALUY ALISEE ,  KOKSHAGINA OLGA

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/538

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant : une puce (1) montée sur un interposeur (3) ; une couche électriquement isolante (27) revêtant la face supérieure (7) de l'interposeur autour de la puce ; des premières lignes métalliques (31) reposant sur la face supérieure de l'interposeur et étant disposées entre des éléments conducteurs de connexion à la puce, au moins une extrémité de chaque première ligne étant disposée au-delà de la projection de la puce sur l'interposeur ; et des vias thermiquement conducteurs (35) reliant lesdites au moins une extrémité (34) à un radiateur (29) reposant sur la face supérieure du dispositif.

公开(公告)号：FR3011120A1

公开(公告)日：2015-03-27

申请号：FR1359150

申请日：2013-09-24

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： TALUY ALISEE ,  BAR PIERRE ,  KOKSHAGINA OLGA ,  LHOSTIS SANDRINE

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/76 ,  H01L21/98 ,  H01L23/538

Abstract: L'invention concerne un dispositif (15) comprenant une puce (3) de circuits intégrés, un support (5), une couche (17) disposée entre la puce de circuits intégrés et le support, et des éléments conducteurs (9) adaptés à conduire électriquement reliant la puce de circuits intégrés au support à travers la couche, la couche comprenant des particules métalliques (19) réparties dans un matériau isolant électriquement (21), chaque élément conducteur électriquement étant revêtu latéralement d'une gaine isolante électriquement (23).