公开(公告)号：EP1798812A1

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：EP06291944.4

申请日：2006-12-15

Applicant: STMICROELECTRONICS SA

Inventor： Bouche, Guillaume ,  Montusclat, Sébastien ,  Gloria, Daniel

IPC: H01Q9/44 ,  H01Q9/04 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q9/44 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0485

Abstract: L'invention concerne une antenne comprenant une structure porteuse (1), une structure diélectrique (2), et une structure conductrice (3), chaque structure étant formée d'au moins un élément structurel (10; 21, 22; 31-34).
Selon l'invention, les éléments structurels des différentes structures (1, 2, 3) constituent un empilement dans lequel ces éléments (10; 21, 22; 31-34) sont liés les uns aux autres, et la structure diélectrique (2) est mise en forme dans l'empilement par pressage de forme.

Abstract translation: 天线具有承载结构（1），电介质结构（2）和导电结构（3），其中每个结构包括基板（10）和由板承载的两个棱镜（21,22）。 板和棱镜构成了这些元件彼此连接的叠层，并且电介质结构通过纳米印刷在叠层中成形，其中电介质结构在树脂中实现。

公开(公告)号：EP2323077B1

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：EP10188892.3

申请日：2010-10-26

Applicant: STmicroelectronics SA

Inventor： Pilard, Romain ,  Gloria, Daniel ,  Gianesello, Frédéric ,  Durand, Cédric

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01L23/481 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：EP2323077A1

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：EP10188892.3

申请日：2010-10-26

Applicant: STmicroelectronics SA

Inventor： Pilard, Romain ,  Gloria, Daniel ,  Gianesello, Frédéric ,  Durand, Cédric

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01L23/481 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/014

Abstract: Dispositif électronique comprenant un composant semiconducteur (2) comprenant un substrat de base (3) en forme de plaquette et, sur un côté de ce substrat, des circuits intégrés comprenant un circuit RF (6) et une antenne (8) reliée à ce circuit RF en vue d'émettre/recevoir des signaux radiofréquence, et comprenant en outre une couche métallique (13) située d'un autre côté du substrat, en vis-à-vis de ladite antenne, et au moins un via métallique (15) ménagé dans un trou traversant du substrat, ce via étant relié d'une part à ladite couche métallique et d'autre part au circuit RF, au même potentiel de référence que ladite antenne.

Abstract translation: 装置（1）具有带有支撑衬底（3）的半导体部件（2），例如， 硅片，以晶片的形式。 集成电路设置在支撑基板的一侧，其中电路具有连接到射频电路（6）的天线（8）。 金属层（13）形成在面向天线的基板的另一侧。 金属通孔（15）设置在基板的通孔中，其中通孔以与天线相同的参考电位连接到金属层和射频电路。