公开(公告)号：EP1562207B1

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：EP05290164.2

申请日：2005-01-25

Applicant: STMicroelectronics SA

Inventor： Bouche, Guillaume

IPC: H01H1/00 ,  H01H59/00 ,  H01H50/00 ,  H01H5/18 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0054 ,  B81B2201/016 ,  H01G5/16 ,  H01H1/0036 ,  H01H50/005 ,  H01H57/00 ,  H01H59/0009 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2057/006 ,  H01H2061/006 ,  Y10T307/74

Abstract: The system has a beam (111) and resistive units (121, 122, 132) to assure switching of a beam (110) between open and closed positions. An electrical continuity is established between two disjointed conductors (141, 142) in the closed position through contact between contact arms (151, 152) and the continuity is broken by spacing the arms in the open position. The open and closed positions correspond to buckling positions of beams.

公开(公告)号：EP1622177A1

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：EP05291583.2

申请日：2005-07-25

Applicant: STMicroelectronics SA ,  COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： Bouche, Guillaume ,  Ancey, Pascal ,  Viala, Bernard ,  Couderc, Sandrine

IPC: H01F41/30 ,  H01F41/18 ,  H01F10/13 ,  H01F10/00 ,  H01F17/00 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01F41/301 ,  B82Y25/00 ,  B82Y40/00 ,  H01F10/007 ,  H01F10/136 ,  H01F10/138 ,  H01F10/147 ,  H01F10/3227 ,  H01F41/18 ,  H01F41/302 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un procédé d'obtention d'un film mince magnétique doux, à forte aimantation et isolant, comprenant une nitruration de nanograins ferromagnétiques riches en Fe immergés dans un substrat amorphe et une oxydation sélective du substrat amorphe.
L'invention concerne également les films minces magnétiques doux à forte aimantation et isolant obtenus par le présent procédé.
L'invention propose également un circuit intégré comprenant un composant utilisant une membrane incorporant un film mince obtenu par le même procédé.

Abstract translation: 该方法涉及氮化铁磁性纳米颗粒富含铁浸渍在非晶衬底（SB），并且选择性地氧化该底物。 氮化通过反应阴极或离子溅射下磁场在氮的存在实现。 氧化通过反应性溅射在氧的存在下实现。 氧化和氮化同时进行。 因此独立权利要求被包括用于执行以下操作：（A）薄的软磁性薄膜具有高磁化强度和绝缘性; 和集成电路（B），包括成分利用的膜结合的膜。

公开(公告)号：EP1562207A1

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：EP05290164.2

申请日：2005-01-25

Applicant: Stmicroelectronics SA

Inventor： Bouche, Guillaume

IPC: H01H1/00 ,  H01H59/00 ,  H01H50/00 ,  H01H5/18 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0054 ,  B81B2201/016 ,  H01G5/16 ,  H01H1/0036 ,  H01H50/005 ,  H01H57/00 ,  H01H59/0009 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2057/006 ,  H01H2061/006 ,  Y10T307/74

Abstract: Un microsystème électromécanique comprend des éléments conducteurs disjoints, un premier élément déformable électromécaniquement pouvant basculer entre une première et une deuxième positions stables, des éléments de contact permettant la continuité électrique entre les éléments conducteurs disjoints, et des éléments de commande de basculement assurant le basculement du premier élément déformable, de manière à établir une continuité électrique entre les éléments conducteurs disjoints dans la première position stable par contact entre les éléments de contacts et à rompre cette continuité électrique par espacement des éléments de contact dans ladite deuxième position stable. Les éléments conducteurs disjoints ainsi que les éléments de contacts sont portés par le premier élément déformable.

Abstract translation: 该系统具有梁（111）和电阻单元（121,122,132），以确保梁（110）在打开位置和关闭位置之间的切换。 通过接触臂（151,152）之间的接触，在处于闭合位置的两个不相交的导体（141,142）之间建立电连续性，并且通过使臂处于打开位置而将连续性断开。 打开和关闭位置对应于梁的屈曲位置。

公开(公告)号：EP1622177B1

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：EP05291583.2

申请日：2005-07-25

Applicant: STMicroelectronics SA ,  COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： Bouche, Guillaume ,  Ancey, Pascal ,  Viala, Bernard ,  Couderc, Sandrine

IPC: H01F41/30 ,  H01F41/18 ,  H01F10/13 ,  H01F10/00 ,  H01F17/00 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01F41/301 ,  B82Y25/00 ,  B82Y40/00 ,  H01F10/007 ,  H01F10/136 ,  H01F10/138 ,  H01F10/147 ,  H01F10/3227 ,  H01F41/18 ,  H01F41/302 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1760736B1

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：EP06119891.7

申请日：2006-08-31

Applicant: STMICROELECTRONICS SA

Inventor： Bouche, Guillaume ,  Casset, Fabrice ,  Ancey, Pascal

IPC: H01G5/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T83/0476 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/051 ,  Y10T83/0577

公开(公告)号：EP1760880A1

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：EP06291378.5

申请日：2006-08-31

Applicant: STMicroelectronics SA

Inventor： Bouche, Guillaume ,  Parat, Guy

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17

CPC classification number: H03H9/172 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0547

Abstract: La présente invention concerne un circuit intégré comprenant au moins un niveau d'interconnexion (1) et un résonateur acoustique muni d'un élément actif (12) et d'un support (11) comprenant au moins un ensemble bicouche comprenant une couche de matériau à forte impédance acoustique (8) et une couche de matériau à faible impédance acoustique (10), ledit support (11) comprend en outre un élément en saillie (7) disposé sur un niveau de métallisation (4) du niveau d'interconnexion (1) permettant de réaliser un contact électrique entre un niveau d'interconnexion (1) et l'élément actif (12) du résonateur acoustique.

Abstract translation: 电路具有支撑件（11），该支撑件包括设置在互连电平（1）的金属化水平面（4）上方的金属螺柱（7）。 螺柱在互连电平和声谐振器的有源元件之间形成电接触。 金属化层包括具有电介质材料的铜导线（4a）和绝缘区（4b）。 金属化水平设置在电介质层（2）上，呈现出微米级的厚度。 还包括用于制造集成电路的方法的独立权利要求。

公开(公告)号：EP1798812A1

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：EP06291944.4

申请日：2006-12-15

Applicant: STMICROELECTRONICS SA

Inventor： Bouche, Guillaume ,  Montusclat, Sébastien ,  Gloria, Daniel

IPC: H01Q9/44 ,  H01Q9/04 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q9/44 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0485

Abstract: L'invention concerne une antenne comprenant une structure porteuse (1), une structure diélectrique (2), et une structure conductrice (3), chaque structure étant formée d'au moins un élément structurel (10; 21, 22; 31-34).
Selon l'invention, les éléments structurels des différentes structures (1, 2, 3) constituent un empilement dans lequel ces éléments (10; 21, 22; 31-34) sont liés les uns aux autres, et la structure diélectrique (2) est mise en forme dans l'empilement par pressage de forme.

Abstract translation: 天线具有承载结构（1），电介质结构（2）和导电结构（3），其中每个结构包括基板（10）和由板承载的两个棱镜（21,22）。 板和棱镜构成了这些元件彼此连接的叠层，并且电介质结构通过纳米印刷在叠层中成形，其中电介质结构在树脂中实现。

公开(公告)号：EP1760736A1

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：EP06119891.7

申请日：2006-08-31

Applicant: STMICROELECTRONICS SA

Inventor： Bouche, Guillaume ,  Casset, Fabrice ,  Ancey, Pascal

IPC: H01G5/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T83/0476 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/051 ,  Y10T83/0577

Abstract: L'invention concerne un procédé de formation d'un condensateur variable comprenant une bande conductrice recouvrant l'intérieur d'une cavité, et une membrane souple conductrice placée au-dessus de la cavité, la cavité étant réalisée selon les étapes suivantes : former un évidement dans un substrat ; placer un matériau malléable dans l'évidement ; mettre un poinçon en appui sur le substrat au niveau de l'évidement afin de conférer à la partie supérieure du matériau malléable une forme désirée ; durcir le matériau malléable ; et retirer le poinçon.

Abstract translation: 所述方法包括在绝缘基板（1）中形成凹部，并将诸如非网状树脂的可延展材料（20）放置在凹部中。 冲头（30）在凹部的水平位置处被支撑在基底上，以便向可延展材料的上部提供期望的形状。 韧性材料被固化，并且去除冲头以形成空腔，其中腔的一部分具有凹槽的形状。