公开(公告)号：WO2013083385A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/EP2012/072875

申请日：2012-11-16

Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS

Inventor： DI-GIACOMO, Antonio ,  RIVERO, Christian ,  FORNARA, Pascal

IPC: H01H61/00

CPC classification number: H01H1/0036 ,  H01H61/00 ,  H01H2001/0068 ,  H01H2037/008 ,  H01H2061/006 ,  H01H2061/008

Abstract: Le circuit intégré comprend au dessus d'un substrat une partie (RITX) comportant plusieurs niveaux de métallisation séparés par une région isolante. Il comprend en outre au sein de ladite partie, un dispositif mécanique de commutation électrique (CMT) comportant dans un logement (LG) au moins un premier ensemble thermiquement déformable (ENS1) incluant une poutre(PTR) maintenue en au moins deux endroits différents par au moins deux bras (BR1A, BR1B) solidaires de bords (BDA, BDB) du logement, la poutre et les bras étant métalliques et situés au sein d'un même premier niveau de métallisation, et un corps électriquement conducteur (CPS), ledit premier ensemble (ENS1) ayant au moins une première configuration lorsqu'il a une première température et une deuxième configuration lorsqu'au moins un des bras a une deuxième température différente de la première température, la poutre (PTR) étant à distance dudit corps(CPS) dans l'une des configurations et en contact avec ledit corps et immobilisée par ledit corps (CPS) dans l'autre configuration de façon à pouvoir établir ou interdire une liaison électrique passant par ledit corps et par ladite poutre, ledit premier ensemble étant activable pour passer d'une des configurations à une autre.

Abstract translation: 本发明涉及一种集成电路，该集成电路在衬底的顶部上包​​括由绝缘区分开的多个金属化层的部分（RITX）。 集成电路还包括在所述部分内部的机械电气切换装置（CMT），其包括在凹部（LG）中的至少第一热变形组件（ENS1），所述第一热变形组件包括在至少两个不同的 位置由刚性地连接到凹部的边缘（BDA，BDB）的至少两个臂（BR1A，BR1B），梁和臂由金属制成并且位于单个第一金属化层内，并且导电体（CPS ），其中当所述臂中的至少一个处于不同于所述第一温度的第二温度时，所述第一组件（ENS1）具有至少第一构型处于第一温度和第二构型，并且其中所述梁（PTR） 与主体（CPS）以一种构造间隔开并与身体接触并且通过所述主体（CPS）固定在另一构造中，以便建立或防止经由所述主体和所述梁的电连接， 其中所述第一个 组装可以被致动以便从一个配置移动到另一个配置。

公开(公告)号：WO2013007593A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：PCT/EP2012/063129

申请日：2012-07-05

Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS ,  FORNARA, Pascal ,  RIVERO, Christian

Inventor： FORNARA, Pascal ,  RIVERO, Christian

IPC: H01L27/16 ,  H01L35/32 ,  H01L23/38

CPC classification number: H01L27/16 ,  H01L35/32 ,  H01L35/325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: Procédé de génération d' énergie électrique au sein d'une structure intégrée tridimensionnelle comprenant plusieurs éléments électriquement interconnectés par un dispositif de liaison, le procédé comprenant une production d 'un gradient de température (GDT) dans au moins une région du dispositif de liaison résultant du fonctionnement d' au moins un desdits éléments (CI1, CI2), et une production d' énergie électrique à partir d' au moins un générateur thermoélectrique (GEN) comportant au moins un ensemble de thermocouples électriquement connectés en série et thermiquement connectés en parallèle et contenus dans ladite région soumise audit gradient de température.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在通过连接装置电互连的多个元件的集成三维结构内产生功率的方法，所述方法包括在所述连接装置的至少一个区域中产生温度梯度（GDT​​），所述生产 由操作至少一个所述元件（CI1，CI2）和从至少一个热电发电机（GEN）产生功率，其包括串联电连接并联并且包含在 所述区域经受所述温度梯度。

公开(公告)号：EP2732469B1

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：EP12733684.0

申请日：2012-07-05

Applicant: STMicroelectronics (Rousset) SAS

Inventor： FORNARA, Pascal ,  RIVERO, Christian

IPC: H01L27/16 ,  H01L35/32 ,  H01L23/38

CPC classification number: H01L27/16 ,  H01L35/32 ,  H01L35/325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：EP2732469A1

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：EP12733684.0

申请日：2012-07-05

Applicant: STMicroelectronics (Rousset) SAS

Inventor： FORNARA, Pascal ,  RIVERO, Christian

IPC: H01L27/16 ,  H01L35/32 ,  H01L23/38

CPC classification number: H01L27/16 ,  H01L35/32 ,  H01L35/325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: The invention relates to a method for generating power within an integrated three-dimensional structure including a plurality of elements electrically interconnected by a connection device, the method including producing a temperature gradient (GDT) in at least one region of the connection device, said production resulting from the operation at least one of said elements (CI1, CI2), and generating power from at least one thermoelectric generator (GEN) comprising at least one set of thermocouples that are electrically connected in series, thermally connected in parallel, and contained in said region subjected to said temperature gradient.

Abstract translation: 三维集成结构，其包括若干元素通过链接设备电互连内，用于产生电能的方法，该方法包括生产一个温度梯度的在连接装置从以下至少一者的手术引起的至少一个区域 所述的元件，并且使用至少一个热电发生器，包括热电偶串联电连接和并联连接的热和该区域中所包含的至少一个组件中的产生电力的所述经受所述温度梯度。