公开(公告)号：EP2703338A1

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：EP13182526.7

申请日：2013-08-30

Applicant: STMicroelectronics S.r.l.

Inventor： Ziglioli, Federico Giovanni ,  Fontana, Fulvio Vittorio ,  Maggi, Luca

IPC: B81B7/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B7/0077 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0118 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H04R1/086 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: A packaged device, wherein at least one sensitive portion (7) of a chip (6) is enclosed in a chamber (4; 64; 74) formed by a package (3, 2; 33; 62, 63; 70, 73). The package has an air-permeable area (17) having a plurality of holes (15) and a liquid-repellent structure (16; 30; 56) so as to enable passage of air between an external environment and the chamber and block the passage of liquids.

Abstract translation: 由包形成的封装装置，worin至少一个芯片的敏感部分（7）（6）被包围在一个腔室（74 4; 64）（3,2; 33; 62，63; 70，73） ， 所述封装具有空气可透过的区域（17）具有孔（15）的多个部分并加以疏液性结构体（16; 30; 56），以使外部环境与腔室之间的空气的流通并且阻止所述通道 液体。