公开(公告)号：WO2002089205A2

公开(公告)日：2002-11-07

申请号：PCT/DE2002/001279

申请日：2002-04-08

Applicant: SIEMENS PRODUCTION AND LOGISTICS SYSTEMS AG ,  STRIEBEL, Dirk ,  VAN PUYMBROECK, Jozef

Inventor： STRIEBEL, Dirk ,  VAN PUYMBROECK, Jozef

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Der Anschlußträger besitzt einen dreidimensional aus Isolierstoff geformten Grundkörper, der auf seiner Oberseite eine Auflagefläche für das Bauelement sowie Innenkontakte zur elektrischen Verbindung mit Bauteilanschlüssen und auf seiner Unterseite aus Isolierstoff angeformte Höcker zur Bildung von Außenkontakten aufweist. Die Innenkontakte sind über Leiterbahnen und Durchkontaktierungen mit den Außenkontakten auf der Unterseite verbunden. Die Durchkontaktierungen werden durch Mikrobohrungen in einem Durchkontaktierungsbereich vorzugsweise mit Laserbohrung erzeugt, wobei in dem Durchkontaktierungsbereich die Wandstärke des Grundkörpers durch eine Vertiefung verringert ist. Auf diese Weise ist eine schnelle und wirtschaftliche Herstellung der Mikrobohrungen und des gesamten Anschlußträgers mittels Laserbearbeitung möglich.

Abstract translation: 终端载体具有绝缘具有在其上侧的装置的支撑面的基体以及内部触点用于与部件端子和它的绝缘材料的下侧一体地模制凸块电连接以形成外部接触的三维地形成。 内部的接点经由互连和通路与底部上的外部触点连接。 通孔优选地通过在微孔通过与激光钻孔产生的连接，其特征在于，通过在基体的壁厚连接所述由凹部减小。 以这种方式，快速和经济的生产微孔的和整个连接载体通过激光加工的手段是可能的。

公开(公告)号：WO2002089257A2

公开(公告)日：2002-11-07

申请号：PCT/DE2002/001280

申请日：2002-04-08

Applicant: SIEMENS PRODUCTION AND LOGISTICS SYSTEMS AG ,  STRIEBEL, Dirk

Inventor： STRIEBEL, Dirk

IPC: H01R

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/055 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15151 ,  H01R13/035 ,  H05K1/119 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0949 ,  H01L2924/00014

Abstract: Das Anschlußgehäuse besitzt einen Grundkörper (1) mit oberseitig ringsum laufenden Seitenwänden (2), welche das einzusetzende Bauelement (6) sowie zwischen dem Bauelement und mindestens einer Seitenwand angeordnete Innenkontakte (8) umschließen. Auf der Unterseite sind angeformte Polymerhöcker (3) zur Bildung von Außenkontakten (4) angeformt. Die Verbindung zwischen den Innenkontakten (8) der Oberseite und den Außenkontakten (4) der Unterseite erfolgt über Mikrobohrungen (11), die im Mittelbereich des Grundkörpers (1) unterhalb des Bauelementes (6) angeordnet sind. Auf diese Weise erhält man ein Gehäuse mit geringem Platzbedarf auf einer Leiterplatte, welches in wirtschaftlicher Weise, vorzugsweise unter Anwendung des Laserstrukturierens, herstellbar ist.

Abstract translation: 端子壳体具有一基体（1）与所述上侧运行周围侧壁（2），其围绕要被插入的部件（6）和布置在所述部件和所述至少一个侧壁之间的接触内（8）。 上模塑的聚合物螺栓（3），用于外部触点（4）的形成的下侧一体地形成。 顶表面的内部触点（8）和外部触头之间的连接（4），通过该被布置在基体的中心区域的微孔（11）的底部（1）的组件的下方（6）。 以这种方式，具有小足迹在电路板上，这是在以经济的方式，优选地使用激光图案化，壳体来生产。

公开(公告)号：EP1382091A2

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：EP02732379.9

申请日：2002-04-08

Applicant: Siemens Production and Logistics Systems AG

Inventor： STRIEBEL, Dirk

IPC: H01R13/03 ,  H01L23/13 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/055 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15151 ,  H01R13/035 ,  H05K1/119 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0949 ,  H01L2924/00014

Abstract: A connection housing includes a base body with lateral walls, which extend around the base body on top and which enclose the component to be inserted as well as inner contacts that are arranged between the component and at least one lateral wall. Polymer protuberances for forming outer contacts are shaped onto the underside. The connection between the inner contacts of the top and the outer contacts of the underside is effected by micro-boreholes that are located underneath the component in the middle area of the base body. This results in the provision of a housing, which requires little space on a printed circuit board and which can be economically produced preferably while using laser structuring.