-
公开(公告)号：MX2024015007A
公开(公告)日：2025-01-09
申请号：MX2024015007
申请日：2024-12-03
Applicant: TACTOTEK OY
Inventor： KERÄNEN ANTTI , HEIKKINEN TERO , KORHONEN PASI , APILO PÄLVI , HEIKKINEN MIKKO , SÄÄSKI JARMO , NISKALA PAAVO , WALLENIUS VILLE , TUOVINEN HEIKKI , KELA SUVI , ASIKKALA JANNE , SALMI TANELI , RUSANEN OUTI , JUVANI JOHANNA , SIPPARI MIKKO , SIMULA TOMI , RAUTIO TAPIO , YRJÄNÄ SAMULI , RAJANIEMI TERO , KOIVIKKO SIMO , HINTIKKA JUHA-MATTI , SINIVAARA HASSE , BRÄYSY VINSKI , MIGLIORE OLIMPIA , SEPPONEN JUHA
Abstract: Una estructura multicapa integrada ópticamente funcional (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1100, 1300, 1400, 1500) adecuada para iluminación dinámica de áreas grandes, que comprende una película de sustrato flexible, opcionalmente formable en 3D y termoplástica (102, 102a) dispuesta con un diseño de circuito (106) que comprende al menos una serie de conductores eléctricos preferentemente impresos de manera aditiva sobre la película de sustrato; y una pluralidad de fuentes de luz (104) de emisión superior (104a), instaladas en la parte inferior y proporcionadas sobre un primer lado de la película de sustrato para iluminar internamente (104a) al menos una porción de la estructura para su percepción externa a través de áreas de desacoplamiento asociadas (112, 112a, 112b, 112c), en donde para cada fuente de luz de la pluralidad de fuentes de luz hay, opcionalmente al menos parcialmente compartida, una capa de plástico (108) ópticamente transmisiva, opcionalmente de material termoplástico, proporcionada sobre el primer lado de la película de sustrato, en donde dicha capa de plástico al menos rodea o linda lateralmente a, opcionalmente también cubre al menos parcialmente, la fuente de luz, en donde la película de sustrato comprende opcionalmente un material o capa de material igual que el de la capa de plástico, o que tiene al menos un índice de refracción similar o menor que esta; y un diseño del reflector que comprende al menos una capa de material (110), dispuesta al menos sobre (110b; 110c) la fuente de luz y configurada para reflejar, opcionalmente de manera predominantemente especular, la luz emitida por la fuente de luz e incidente sobre la capa reflectante hacia la capa de plástico. Se presenta un método de fabricación relacionado.
-
2.发明专利
公开(公告)号：ES2900225T3
公开(公告)日：2022-03-16
申请号：ES14849632
申请日：2014-09-25
Applicant: TACTOTEK OY
Inventor： HEIKKINEN MIKKO , SÄÄSKI JARMO , TORVINEN JARKKO , NISKALA PAAVO , SIPPARI MIKKO , RAAPPANA PASI , KERÄNEN ANTTI
Abstract: Un método para fabricar una estructura electromecánica, que comprende: - producir conductores y/o gráficos en una película sustancialmente plana (106), - unir elementos electrónicos, que comprenden una serie de componentes de tecnología de montaje en superficie (SMT), sobre dicha película sustancialmente plana (108) en relación con una forma deseada sustancialmente tridimensional de la película, en donde las ubicaciones de los elementos en la película plana se seleccionan de manera que omiten una deformación sustancial durante la conformación tridimensional posterior de la película, las orientaciones de los elementos en las ubicaciones de unión se seleccionan de modo que la deformación de las áreas superficiales planas de la película en las ubicaciones de unión en relación con las áreas superficiales de los elementos se orientan contra las áreas superficiales planas de la película, debido a dicha conformación tridimensional posterior de la película, se minimicen, en donde dicha selección de la orientación de los elementos electrónicos en las ubicaciones de unión comprende la minimización de la separación y/o distancia entre la superficie de la película y las superficies inferiores de los elementos, - formar la película que aloja los elementos electrónicos en dicha forma sustancialmente tridimensional (110), en donde dicha conformación comprende termoconformado, - usar la película sustancialmente tridimensional como un inserto en un proceso de moldeo por inyección al moldear sustancialmente sobre dicha película (112), en donde una capa preferida de material se une a la superficie de la película, lo que crea una estructura electromecánica
-
3.发明公开METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTROMECHANICAL STRUCTURE AND AN ARRANGEMENT FOR CARRYING OUT THE METHOD 审中-公开VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTROMECHANISCHEN STRUKTUR UND ANLAGE ZURDURCHFÜHRUNGDES VERFAHRENS
公开(公告)号：EP3049227A4
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：EP14849632
申请日：2014-09-25
Applicant: TACTOTEK OY
Inventor： HEIKKINEN MIKKO , SÄÄSKI JARMO , TORVINEN JARKKO , NISKALA PAAVO , SIPPARI MIKKO , RAAPPANA PASI , KERÄNEN ANTTI
CPC classification number: H05K3/0014 , B29C45/1418 , B29C45/14639 , B29C45/14811 , B29C45/14819 , B29C2045/14237 , B29L2031/3425 , B29L2031/3481 , H05K1/0284 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/09118 , H05K2203/1105
Abstract: Method for manufacturing an electromechanical structure, com-prising: producing conductors and/or graphics on a substantially flat film 106, attaching electronic elements on the said film 108 in relation to the de-sired three-dimensional shape of the film, forming the said film housing the electronic elements into a substantially three-dimensional shape 110, using the substantially three-dimensional film as an insert in an injection molding process by molding substantially on said film 112, wherein a preferred layer of material is attached on the surface of the film, creating an electromechanical structure. A corresponding arrangement for carrying out said method is also presented.
Abstract translation: 用于制造机电结构的方法包括：在基本平坦的膜106上产生导体和/或图形，将电子元件附着在所述膜108上与所述膜的所需三维形状相关，形成所述 薄膜将电子元件容纳在基本上三维形状110中，通过基本上在所述薄膜112上模制而在注射模制过程中使用基本三维薄膜作为插入件，其中优选的材料层附着在 电影，创造一个机电结构。 还提出了用于执行所述方法的对应布置。
-
公开(公告)号：EP3114910A4
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：EP15759000
申请日：2015-02-16
Applicant: TACTOTEK OY
Inventor： HEIKKINEN MIKKO , NISKALA PAAVO , RAAPPANA PASI , SIPPARI MIKKO , TORVINEN JARKKO
CPC classification number: H05K3/1216 , H05K1/0284 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/12 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/0108 , H05K2203/1105 , H05K2203/1316 , Y10T29/53174
Abstract: A method for manufacturing an electronic product, comprising providing a flexible, optionally optically substantially transparent or translucent, substrate film, printing a number of conductive traces of conductive ink on the substrate film, said traces defining a number of conductors and conductive contact areas for the contacts of at least one electronic surface-mountable component, disposing the at least one electronic surface-mountable component, such as an integrated circuit, on the substrate film so that the contacts meet the predefined contact areas when they are still wet to establish the electrical connection therebetween, and further securing, optionally overmoulding, the component. Related arrangement and electronic product are presented.
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.017 seconds)
