公开(公告)号：MX387356B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：MX2017014803

申请日：2017-11-17

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： TORVINEN JARKKO ,  SÄÄSKI JARMO ,  HEIKKINEN MIKKO

IPC: B32B27/08 ,  F21K9/00 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00

Abstract: Una estructura de capas múltiples para un dispositivo electrónico, que comprende una película de sustrato flexible (202) para alojar componentes electrónicos (204); por lo menos un componente electrónico (204) provisto en dicha película de sustrato (202); y un número de trazas conductoras (206) provistas en dicha película de sustrato (202) para energizar y/o conectar eléctri¬camente los componentes electrónicos, incluyendo dicho por lo menos un componente electrónico (204), en donde por lo menos una cubierta (210) de preferencia termoformada se une a dicha pelí¬cula de sustrato (202) arriba de dicho por lo menos un componente electrónico (204), la por lo me nos una cubierta termoformada (210) y la película de sustrato (202) que aloja los componentes elec¬trónicos (204) están sobremoldeadas con un material termoplástico (208); la invención también se refiere a un método para fabricar una estructura de capas múltiples para un dispositivo electrónico.

公开(公告)号：MX381491B

公开(公告)日：2025-03-12

申请号：MX2018012535

申请日：2018-10-12

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： TORVINEN JARKKO ,  SÄÄSKI JARMO ,  HEIKKINEN MIKKO ,  RAAPPANA PASI

IPC: H05K5/00 ,  B29C39/12 ,  B29C45/16 ,  B32B17/10 ,  B32B27/08 ,  G06F3/044 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

Abstract: Un montaje multicapa integrado (100, 200, 300) para un dispositivo electrónico que comprende una primera película de sustrato (106) configurado para acomodar características eléctricas en al menos su primer lado, teniendo dicha primera película de sustrato el primer lado y un segundo lado sustancialmente opuesto, una segunda película de sustrato (202) configurada para acomodar características eléctricas en al menos su primer lado, teniendo dicha segunda película de sustrato el primer lado y una segunda cara sustancialmente opuesta, estando configurados los primeros lados de la primera y la segunda películas de sustrato para que se enfrenten entre sí, al menos una característica eléctrica (214B) en el primer lado de la primera película de sustrato, al menos otra característica eléctrica (214A) en el primer lado de la segunda película de sustrato, y una capa de plástico moldeado (204) entre la primera y la segunda películas de sustrato incorporando al menos parcialmente las características eléctricas en sus primeros lados; se presenta un método de fabricación relacionado.

公开(公告)号：ES2900225T3

公开(公告)日：2022-03-16

申请号：ES14849632

申请日：2014-09-25

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： HEIKKINEN MIKKO ,  SÄÄSKI JARMO ,  TORVINEN JARKKO ,  NISKALA PAAVO ,  SIPPARI MIKKO ,  RAAPPANA PASI ,  KERÄNEN ANTTI

IPC: B29C45/14 ,  B29L31/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

Abstract: Un método para fabricar una estructura electromecánica, que comprende: - producir conductores y/o gráficos en una película sustancialmente plana (106), - unir elementos electrónicos, que comprenden una serie de componentes de tecnología de montaje en superficie (SMT), sobre dicha película sustancialmente plana (108) en relación con una forma deseada sustancialmente tridimensional de la película, en donde las ubicaciones de los elementos en la película plana se seleccionan de manera que omiten una deformación sustancial durante la conformación tridimensional posterior de la película, las orientaciones de los elementos en las ubicaciones de unión se seleccionan de modo que la deformación de las áreas superficiales planas de la película en las ubicaciones de unión en relación con las áreas superficiales de los elementos se orientan contra las áreas superficiales planas de la película, debido a dicha conformación tridimensional posterior de la película, se minimicen, en donde dicha selección de la orientación de los elementos electrónicos en las ubicaciones de unión comprende la minimización de la separación y/o distancia entre la superficie de la película y las superficies inferiores de los elementos, - formar la película que aloja los elementos electrónicos en dicha forma sustancialmente tridimensional (110), en donde dicha conformación comprende termoconformado, - usar la película sustancialmente tridimensional como un inserto en un proceso de moldeo por inyección al moldear sustancialmente sobre dicha película (112), en donde una capa preferida de material se une a la superficie de la película, lo que crea una estructura electromecánica

公开(公告)号：EP3049227A4

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：EP14849632

申请日：2014-09-25

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： HEIKKINEN MIKKO ,  SÄÄSKI JARMO ,  TORVINEN JARKKO ,  NISKALA PAAVO ,  SIPPARI MIKKO ,  RAAPPANA PASI ,  KERÄNEN ANTTI

IPC: B29C45/14 ,  B29L31/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/1418 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14811 ,  B29C45/14819 ,  B29C2045/14237 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/3481 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1105

Abstract: Method for manufacturing an electromechanical structure, com-prising: producing conductors and/or graphics on a substantially flat film 106, attaching electronic elements on the said film 108 in relation to the de-sired three-dimensional shape of the film, forming the said film housing the electronic elements into a substantially three-dimensional shape 110, using the substantially three-dimensional film as an insert in an injection molding process by molding substantially on said film 112, wherein a preferred layer of material is attached on the surface of the film, creating an electromechanical structure. A corresponding arrangement for carrying out said method is also presented.

Abstract translation: 用于制造机电结构的方法包括：在基本平坦的膜106上产生导体和/或图形，将电子元件附着在所述膜108上与所述膜的所需三维形状相关，形成所述 薄膜将电子元件容纳在基本上三维形状110中，通过基本上在所述薄膜112上模制而在注射模制过程中使用基本三维薄膜作为插入件，其中优选的材料层附着在 电影，创造一个机电结构。 还提出了用于执行所述方法的对应布置。

公开(公告)号：EP3114910A4

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：EP15759000

申请日：2015-02-16

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： HEIKKINEN MIKKO ,  NISKALA PAAVO ,  RAAPPANA PASI ,  SIPPARI MIKKO ,  TORVINEN JARKKO

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/1216 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/53174

Abstract: A method for manufacturing an electronic product, comprising providing a flexible, optionally optically substantially transparent or translucent, substrate film, printing a number of conductive traces of conductive ink on the substrate film, said traces defining a number of conductors and conductive contact areas for the contacts of at least one electronic surface-mountable component, disposing the at least one electronic surface-mountable component, such as an integrated circuit, on the substrate film so that the contacts meet the predefined contact areas when they are still wet to establish the electrical connection therebetween, and further securing, optionally overmoulding, the component. Related arrangement and electronic product are presented.