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公开(公告)号：CN1646725A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03807987.9
申请日：2003-04-01
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L21/67745 , C23C14/042 , C23C14/505 , C23C14/568 , G11B7/266 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , H01L21/67751
Abstract: 一种膜形成装置，其中具有多个膜形成室的真空室安装在不同的平面内并通过真空传递室彼此连通，并且基片通过设置在该传递室中的一基片传递机构而在该真空室之间被传递。从而膜形成装置中的室的数目可以容易地增加，并可节省安装空间和提高生产效率。
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公开(公告)号：CN1662977A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814362.3
申请日：2003-06-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/50 , G11B7/265 , G11B7/266
Abstract: 本发明提供一种基片传递方法，利用该方法可将一没有中心孔的盘形基片或类似物保持在空气中以便容易地输送给一溅射装置。在一盘形基片的任何一侧的中心部分处设有一突起部，并且通过使该基片与一外掩膜、一内掩膜和一内掩膜固定磁体成为一个整体来进行基片的输送等操作，其中该外掩膜覆盖该基片的外周向端部和中心部分，该内掩膜和内掩膜固定磁体固定在该基片上同时在它们之间保持该基片的中心。一传递机构利用磁力保持该外掩膜，然后在要将基片传递于其上的基片托架一侧上同时利用磁力保持该外掩膜，在基片传递过程中该传递机构一侧的磁力减小。
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公开(公告)号：CN1639785A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805531.7
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B7/26
Abstract: 本发明提供一种溅射装置中的基板卡夹方法，用于在牢固地使没有中心孔的圆盘状基板与保持件紧贴而保持基板。具体地，所使用的该圆盘状基板在其背面侧具有一基本圆柱形的突起部，并且在该溅射装置中，该突起部插入一设置在基板支承部上的具有一圆筒形内表面的凹陷部中。通过一设置在该凹陷部中的固定结构将该突起部固定，该基板的背面在与一形成在该凹陷部周围用作基板支承部的平坦表面保持紧贴的同时而被支承。
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公开(公告)号：CN100349223C
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN03814362.3
申请日：2003-06-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/50 , G11B7/265 , G11B7/266
Abstract: 本发明提供一种基片传递方法，利用该方法可将一没有中心孔的盘形基片或类似物保持在空气中以便容易地输送给一溅射装置。在一盘形基片的任何一侧的中心部分处设有一突起部，并且通过使该基片与一外掩膜、一内掩膜和一内掩膜固定磁体成为一个整体来进行基片的输送等操作，其中该外掩膜覆盖该基片的外周向端部和中心部分，该内掩膜和内掩膜固定磁体固定在该基片上同时在它们之间保持该基片的中心。一传递机构利用磁力保持该外掩膜，然后在要将基片传递于其上的基片托架一侧上同时利用磁力保持该外掩膜，在基片传递过程中该传递机构一侧的磁力减小。
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公开(公告)号：CN1647180A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03807717.5
申请日：2003-04-01
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/50 , G11B7/266
Abstract: 本发明提供一种基片传递方法，其包括在空气中保持没有中心孔的盘形基片或类似物，并将该基片容易地传递给溅射装置的步骤。在该盘形基片的每个表面的中心区域内形成一突起部，并且该基片通过基片固定装置与一掩模形成一个整体并被输送。此外，在传递机构中，通过用磁力保持该掩模和用一基片保持装置夹紧位于基片前表面上的突起部而保持该基片和掩模。在要将基片传递至其上的基片托架中，同时用磁力保持掩模和夹持位于基片后表面上的突起部，并且在传递期间，基本上同时减少传递机构中的磁力和释放对该突起部的夹紧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1646724A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03807866.X
申请日：2003-04-01
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/8404 , C23C14/56 , G11B7/265 , G11B7/266 , G11B11/10582
Abstract: 本发明提供一种接收来自基片交换头部的与运载器在一起的已涂敷薄膜基片基片交换单元，该基片交换头部接收来自薄膜形成装置的基片和运载器，基片在基片交换头部和待安置有基片的工位台之间被传送；在保持运载器时，仅将基片传送至工位台并在保持该运载器时，冷却运载器；然后，由保持的运载器接收安置在工位台上的未涂敷基片；并且由基板交换头部将基片和运载器传送至薄膜形成装置。该结构可防止正在涂敷薄膜的基片的温度上升，从而控制了采用运载器夹持基片的薄膜形成过程中的运载器的温度。
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公开(公告)号：CN1639382A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805434.5
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L21/68785 , C23C14/50 , C23C14/541 , G11B7/26 , G11B17/022
Abstract: 本发明提供一种对即使是在中央部位没有贯通孔的圆盘状元件也可进行良好的定位保持的圆盘状元件保持装置。在基板(1)上设置接合部(1B)，在基板保持侧的贴合部(11)设置接合部(11B)。通过这些接合部将基板(1)保持在保持装置(10)上。通过机械卡盘(15)来保持基板(1)的外周边部。使基板(1)在变形成一凹面形状的状态下被保持。如此，即使是对在中央部位没有贯通孔的基板(1)也可以进行良好的定位保持，可以提高通过溅射处理形成的薄膜质量的均匀化程度。还可以提高贴合面(1A)与贴合面(11A)的紧贴程度，从而可以提高在溅射处理时对基板(1)的冷却效率。
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公开(公告)号：CN100350482C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN03805531.7
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B7/26
Abstract: 本发明提供一种溅射装置中的基板卡夹方法，用于在牢固地使没有中心孔的圆盘状基板与保持件紧贴而保持基板。具体地，所使用的该圆盘状基板在其背面侧具有一基本圆柱形的突起部，并且在该溅射装置中，该突起部插入一设置在基板支承部上的具有一圆筒形内表面的凹陷部中。通过一设置在该凹陷部中的固定结构将该突起部固定，该基板的背面在与一形成在该凹陷部周围用作基板支承部的平坦表面保持紧贴的同时而被支承。
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公开(公告)号：CN1327029C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN03805434.5
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L21/68785 , C23C14/50 , C23C14/541 , G11B7/26 , G11B17/022
Abstract: 本发明提供一种对即使是在中央部位没有贯通孔的圆盘状元件也可进行良好的定位保持的圆盘状元件保持装置。在基板(1)上设置接合部(1B)，在基板保持侧的贴合部(11)设置接合部(11B)。通过这些接合部将基板(1)保持在保持装置(10)上。通过机械卡盘(15)来保持基板(1)的外周边部。使基板(1)在变形成一凹面形状的状态下被保持。如此，即使是对在中央部位没有贯通孔的基板(1)也可以进行良好的定位保持，可以提高通过溅射处理形成的薄膜质量的均匀化程度。还可以提高贴合面(1A)与贴合面(11A)的紧贴程度，从而可以提高在溅射处理时对基板(1)的冷却效率。
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公开(公告)号：CN1662978A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814363.1
申请日：2003-06-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B7/266 , C23C14/042 , C23C14/50 , G11B7/265
Abstract: 本发明提供一种基片传递方法，利用该方法可将一没有中心孔的盘形基片或类似物保持在空气中以便容易地输送给一溅射装置。在一盘形基片的任何一侧的中心部分处设有一突起部，并且通过使该基片与覆盖该基片的外周向端部和中心部分的一外掩膜和一内掩膜成为一个整体来进行基片的输送等操作。一传递机构利用磁力保持该内掩膜和该外掩膜，然后在要将基片传递于其上的基片托架一侧上同时利用磁力保持该内掩膜和该外掩膜，在基片传递过程中该传递机构一侧的磁力减小。
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