公开(公告)号：WO2004057670A1

公开(公告)日：2004-07-08

申请号：PCT/EP2003/050964

申请日：2003-12-08

Applicant: THALES ,  KERTESZ, Philippe ,  LEDAIN, Bernard ,  CABAN-CHASTAS, Daniel

Inventor： KERTESZ, Philippe ,  LEDAIN, Bernard ,  CABAN-CHASTAS, Daniel

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: L'invention concerne un boîtier hyperfréquence délimitant un volume intérieur, comprenant au moins: une cage de Faraday formée par une surface conductrice (1, 5, 3e) entourant le volume intérieur, un point de connexion (8a) placé à l'extérieur cage de Faraday, le point de connexion étant destiné à être relié électriquement à un circuit extérieur, une entrée-sortie traversant la cage de Faraday et reliée électriquement au point de connexion, une base (3) formant une face du boîtier, la surface extérieure de la base formant une surface de montage destinée à être appliquée sur le circuit extérieur, le point de connexion étant placé sur la surface de montage, de sorte que le point de connexion est placé entre la cage de Faraday et le circuit extérieur lorsque le boîtier est monté sur le circuit extérieur. L'invention s'applique aux boîtiers hyperfréquences utilisés dans les domaines de l'avionique, des télécommunications, du spatial.

Abstract translation: 本发明涉及一种限定内部容积的微波包装。 本发明的微波包装至少包括：由围绕上述内部容积的导电表面（1,5,3e）形成的一个法拉第笼; 设置在法拉第笼内的连接点（8a），所述连接点旨在电连接到外部电路; 输入/输出通过法拉第笼，并且电连接到连接点; 形成封装的一个面的基座（3），底座的外表面形成一个安装表面，该安装表面旨在被施加到外部电路。 此外，连接点放置在安装表面上，使得当封装安装到外部电路时，所述连接点设置在法拉第笼和外部电路之间。 本发明涉及用于航空电子，电信和空间领域的微波封装。

公开(公告)号：WO2009147199A1

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：PCT/EP2009/056855

申请日：2009-06-04

Applicant: THALES ,  BARBIER, Thierry ,  CABAN-CHASTAS, Daniel ,  RANANJASON, Valérie ,  TEMPEZ, Gérard

Inventor： BARBIER, Thierry ,  CABAN-CHASTAS, Daniel ,  RANANJASON, Valérie ,  TEMPEZ, Gérard

IPC: G01R27/32 ,  G01R35/00

CPC classification number: G01R27/32 ,  G01R35/007

Abstract: L'invention concerne un procédé de calibrage d'une plate-forme de test (5) pour boîtiers (1) hyperfréquences. Selon l'invention, on remplace les motifs étalons conventionnels Thru, Reflect et Une par des boîtiers étalons hyperfréquences remplissant des fonctions similaires, la plate-forme de test (5) étant adaptée en conséquence. L'utilisation de boîtiers étalons permet de conserver la même interface électrique (2, 6) entre chacun des boîtiers (1) et la plate-forme de test (5). L'invention concerne également un procédé de détermination d'une longueur électrique L c d'une ligne gravée reliant deux accès hyperfréquences (2a, 2b) d'un boîtier étalon hyperfréquence. Le boîtier étalon peut être connecté à la plate-forme de test (5). Selon l'invention, on mesure différentes longueurs électriques de la plate-forme de test (5) afin de pouvoir en déduire la longueur électrique L c de la ligne gravée du boîtier étalon. L'invention présente l'avantage d'obtenir la longueur électrique L c par mesure plutôt que par modélisation.

Abstract translation: 本发明涉及校准用于微波模块（1）的测试平台（5）的方法。 根据本发明，Thru，Reflect和One标准单元由符合类似功能的微波标准模块代替，测试平台（5）相应地进行调整。 使用标准模块可以在每个模块（1）和测试平台（5）之间保持相同的电气接口（2,6）。 本发明还涉及确定连接微波标准模块的两个微波端口（2a，2b）的蚀刻线的电长度Lc的方法。 标准模块可以连接到测试平台（5）。 根据本发明，测量测试平台（5）的各种电长度以便能够从其推断出标准模块的蚀刻线的电长度Lc。 本发明具有通过测量而不是通过建模获得电长度Lc的优点。

公开(公告)号：EP2286251A1

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：EP09757580.7

申请日：2009-06-04

Applicant: THALES

Inventor： BARBIER, Thierry ,  CABAN-CHASTAS, Daniel ,  RANANJASON, Valérie ,  TEMPEZ, Gérard

IPC: G01R27/32 ,  G01R35/00

CPC classification number: G01R27/32 ,  G01R35/007

Abstract: The invention relates to a method of calibrating a test platform (5) for microwave modules (1). According to the invention, the Thru, Reflect and One standard units are replaced by microwave standard modules fulfilling similar functions, the test platform (5) being adapted accordingly. The use of standard modules makes it possible to maintain the same electrical interface (2, 6) between each of the modules (1) and the test platform (5). The invention also relates to a method of determining an electrical length L
c of an etched line connecting two microwave ports (2a, 2b) of a microwave standard module. The standard module may be connected to the test platform (5). According to the invention, various electrical lengths of the test platform (5) are measured so as to be able to deduce therefrom the electrical length L
c of the etched line of the standard module. The invention has the advantage of obtaining the electrical length L
c by measurement rather than by modelling.

公开(公告)号：EP2286251B1

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：EP09757580.7

申请日：2009-06-04

Applicant: THALES

Inventor： BARBIER, Thierry ,  CABAN-CHASTAS, Daniel ,  RANANJASON, Valérie ,  TEMPEZ, Gérard

IPC: G01R27/32 ,  G01R35/00

CPC classification number: G01R27/32 ,  G01R35/007

公开(公告)号：EP4181638A1

公开(公告)日：2023-05-17

申请号：EP22206317.4

申请日：2022-11-09

Applicant: THALES

Inventor： KERTESZ, Philippe ,  CABAN-CHASTAS, Daniel

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/387 ,  H05K3/00

Abstract: Ce procédé comporte les étapes consistant à : préparer (210) des aimants (12) et des ferrites (10) ; coller (220) les ferrites sur une première couche conductrice (22) ; préparer (230) un premier stratifié (30) présentant, sur une face, des trous borgnes (38) et, sur une face opposée, une seconde couche conductrice (34) ; encapsuler (240) les ferrites dans le premier stratifié, chaque ferrite étant reçue dans un trou borgne ; graver (250) la première couche conductrice pour former des cellules gyromagnétique (52), chaque cellule étant au droit d'une ferrite ; coller les aimants, chaque aimant étant au droit d'une ferrite ; préparer un second stratifié présentant, sur une face, des trous borgnes et, sur une face opposée, une troisième couche conductrice ; encapsuler les aimants dans le second stratifié ; et finaliser le composant.