公开(公告)号：WO2004057670A1

公开(公告)日：2004-07-08

申请号：PCT/EP2003/050964

申请日：2003-12-08

Applicant: THALES ,  KERTESZ, Philippe ,  LEDAIN, Bernard ,  CABAN-CHASTAS, Daniel

Inventor： KERTESZ, Philippe ,  LEDAIN, Bernard ,  CABAN-CHASTAS, Daniel

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: L'invention concerne un boîtier hyperfréquence délimitant un volume intérieur, comprenant au moins: une cage de Faraday formée par une surface conductrice (1, 5, 3e) entourant le volume intérieur, un point de connexion (8a) placé à l'extérieur cage de Faraday, le point de connexion étant destiné à être relié électriquement à un circuit extérieur, une entrée-sortie traversant la cage de Faraday et reliée électriquement au point de connexion, une base (3) formant une face du boîtier, la surface extérieure de la base formant une surface de montage destinée à être appliquée sur le circuit extérieur, le point de connexion étant placé sur la surface de montage, de sorte que le point de connexion est placé entre la cage de Faraday et le circuit extérieur lorsque le boîtier est monté sur le circuit extérieur. L'invention s'applique aux boîtiers hyperfréquences utilisés dans les domaines de l'avionique, des télécommunications, du spatial.

Abstract translation: 本发明涉及一种限定内部容积的微波包装。 本发明的微波包装至少包括：由围绕上述内部容积的导电表面（1,5,3e）形成的一个法拉第笼; 设置在法拉第笼内的连接点（8a），所述连接点旨在电连接到外部电路; 输入/输出通过法拉第笼，并且电连接到连接点; 形成封装的一个面的基座（3），底座的外表面形成一个安装表面，该安装表面旨在被施加到外部电路。 此外，连接点放置在安装表面上，使得当封装安装到外部电路时，所述连接点设置在法拉第笼和外部电路之间。 本发明涉及用于航空电子，电信和空间领域的微波封装。

公开(公告)号：WO2013087637A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/EP2012/075105

申请日：2012-12-11

Applicant: THALES

Inventor： LEDAIN, Bernard ,  HENRIOT, Dominique ,  KERTESZ, Philippe

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49124

Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'une carte imprimée comprenant au moins deux circuits élémentaires (CE1, CE2), percés de trous (T CE1 ) métallisés dont l'ouverture est recouverte d'un premier métal et au moins une première couche intercalaire (Cl1), en matériau compressible, percée de trous (T Cl1 ) en vis-à-vis des circuits élémentaires (CE1, CE2) et dont l'ouverture est recouverte d'un deuxième métal, disposée entre les deux circuits élémentaires (CE1, CE2) et brasée à chacun des circuits (CE1, CE2) par thermo-diffusion des deux métaux formant un alliage à une température (T) de formation de l'alliage. On dispose au moins deux secondes couches intercalaires (CI2a, CI2b), les secondes couches ne recouvrant pas le premier et le deuxième métal, thermoplastiques et de température de fusion (Tf) supérieure à la température (T) de formation de l'alliage, entre la première couche intercalaire (Cl1) et lesdits circuits élémentaires (CE1, CE2).

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板包括至少两个基本电路（CE1，CE2），其中金属化孔（TCE1）的孔被第一金属和至少一个第一中间层（C11）覆盖， 所述第一中间层（C11）被设置在两个基本电路（CE1，CE2）之间，所述可压缩材料与基本电路（CE1，CE2）相对的钻孔孔（TC11）和孔径被第二金属覆盖， 并且通过在合金成形温度（T）下形成合金的两种金属的热扩散，钎焊到各回路（CE1，CE2）。 在第一中间层（C11）和基本电路（CE1，CE2）之间设置至少两个具有高于合金成形温度（T）的熔点（Tf）的第二中间热塑性层（CI2a，CI2b），这些第二层 不覆盖第一和第二金属。

公开(公告)号：EP4246570A1

公开(公告)日：2023-09-20

申请号：EP23162343.0

申请日：2023-03-16

Applicant: THALES

Inventor： KERTESZ, Philippe ,  RODRIGUES, Pedro ,  VOUZELAUD, Franck

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/047 ,  H01L23/473 ,  H01L23/04

Abstract: Ce boîtier pour encapsulation de composant(s) électronique(s), formant un réceptacle destiné à recevoir au moins un composant électronique (4), comportant une première paroi de support (8) comportant une face intérieure (14) adaptée à recevoir le ou les composants électroniques (4), et une face extérieure, comporte en outre un dispositif de refroidissement micro-fluidique (20) dans un deuxième matériau, inséré dans ladite première paroi de support (8), le dispositif de refroidissement micro-fluidique (20) comportant au moins un canal (22) de circulation d'un fluide caloporteur connecté à un premier orifice (24) d'entrée du fluide caloporteur et à un deuxième orifice (26) de sortie du fluide caloporteur, le dispositif de refroidissement (20) comportant au moins une plateforme (28) de réception du ou des composant(s) électroniques (4) au contact dudit au moins un canal (22) de circulation d'un fluide caloporteur.

公开(公告)号：EP2792223A1

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：EP12806408.6

申请日：2012-12-11

Applicant: Thales

Inventor： LEDAIN, Bernard ,  HENRIOT, Dominique ,  KERTESZ, Philippe

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49124

Abstract: The invention relates to a process for producing a printed circuit board comprising at least two elementary circuits (CE1, CE2) drilled with metallised holes (T
CE1 ) the apertures of which are covered with a first metal and at least one first intermediate layer (Cl1) made of a compressible material drilled with holes (T
C11 ) opposite elementary circuits (CE1, CE2) and the apertures of which are covered with a second metal, said first intermediate layer (Cl1) being placed between the two elementary circuits (CE1, CE2) and brazed to each of the circuits (CE1, CE2) by thermal diffusion of two metals forming an alloy at an alloy formation temperature (T). At least two second intermediate thermoplastic layers (CI2a, CI2b) having a melting point (Tf) above the alloy formation temperature (T) are provided between the first intermediate layer (Cl1) and said elementary circuits (CE1, CE2), these second layers not covering the first and second metal.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造印刷电路板的方法，该印刷电路板包括至少两个钻有金属化孔（T CE1）的基本电路（CE1，CE2），其孔隙用第一金属和至少一个第一中间层（C1 1 ）由可钻孔的可压缩材料制成，所述可钻孔具有与基本电路（CE1，CE2）相对的孔（T C11）并且其孔隙被第二金属覆盖，所述第一中间层（C1 1）位于两个基本电路（CE1， CE2）并且通过在合金形成温度（T）下形成合金的两种金属的热扩散钎焊到每个电路（CE1，CE2）。 在第一中间层（Cl1）和所述基本电路（CE1，CE2）之间提供具有高于合金形成温度（T）的熔点（Tf）的至少两个第二中间热塑性塑料层（CI2a，CI2b），这些第二层 不覆盖第一和第二金属。

公开(公告)号：EP3089211A1

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：EP16166445.3

申请日：2016-04-21

Applicant: THALES

Inventor： KERTESZ, Philippe

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L23/564 ,  H01L23/60 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/302 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H01L2924/0105

Abstract: Le composant comporte au moins un support (11) sur lequel est fixé au moins un circuit électronique (2), par exemple un circuit de type MMIC, une ou plusieurs couches en matériaux organiques (13, 14, 15, 16, 17) empilées sur ledit support (11) selon une technique de type circuit imprimé et formant une cavité préexistante contenant ledit circuit électronique (2), ladite cavité étant rempli par un matériau de faible perméabilité à la vapeur d'eau tel que le LCP (1).

Abstract translation: A组分包括在所有被固定至少一个支撑至少一个电子电路中，例如MMIC型，堆叠在支撑雅丁到印刷电路类型的技术有机材料的一个或多个层的一个电路，并形成一个预先存在的 腔包含电子电路，所述空腔填充有低渗透性的水蒸汽的物质：诸如LCP。

公开(公告)号：EP4181638A1

公开(公告)日：2023-05-17

申请号：EP22206317.4

申请日：2022-11-09

Applicant: THALES

Inventor： KERTESZ, Philippe ,  CABAN-CHASTAS, Daniel

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/387 ,  H05K3/00

Abstract: Ce procédé comporte les étapes consistant à : préparer (210) des aimants (12) et des ferrites (10) ; coller (220) les ferrites sur une première couche conductrice (22) ; préparer (230) un premier stratifié (30) présentant, sur une face, des trous borgnes (38) et, sur une face opposée, une seconde couche conductrice (34) ; encapsuler (240) les ferrites dans le premier stratifié, chaque ferrite étant reçue dans un trou borgne ; graver (250) la première couche conductrice pour former des cellules gyromagnétique (52), chaque cellule étant au droit d'une ferrite ; coller les aimants, chaque aimant étant au droit d'une ferrite ; préparer un second stratifié présentant, sur une face, des trous borgnes et, sur une face opposée, une troisième couche conductrice ; encapsuler les aimants dans le second stratifié ; et finaliser le composant.

公开(公告)号：EP3764756A1

公开(公告)日：2021-01-13

申请号：EP20184819.9

申请日：2020-07-08

Applicant: THALES

Inventor： KERTESZ, Philippe

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/552 ,  H05K3/46

Abstract: L'invention concerne un composant électronique (10) comprenant un premier ensemble (11) comprenant une couche d'interconnexion (12) et un circuit électronique (13) ayant une face avant (14) et une face arrière (15), connecté à la couche d'interconnexion (12) par la face avant (14), caractérisé en ce que le premier ensemble (11) comprend :
a. une plaque métallique (16) ayant une face avant (17) et une face arrière (18), assemblée sur la face arrière (15) du circuit électronique (13) ;
b. un agent de couplage (19) entre la face avant (17) de la plaque métallique (16) et la face arrière (15) du circuit électronique (13) configuré pour connecter thermiquement et électriquement la plaque métallique (16) au circuit électronique (13) ;
et en ce que le composant électronique (10) comprend :
c. une ou plusieurs couches en matériaux organiques (20, 21, 22, 23, 24, 25) empilées autour du premier ensemble (11) et de la plaque métallique (16) selon une technique de type circuit imprimé et encapsulant le circuit électronique (13);
d. une surface métallique (26) thermiquement conductrice disposée en contact au moins partiellement avec la face arrière (18) de la plaque métallique (16).