公开(公告)号：JP2021072395A

公开(公告)日：2021-05-06

申请号：JP2019199320

申请日：2019-10-31

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 宮田 和志 ,  黄 善夏 ,  石橋 幹司 ,  森下 慎也 ,  大西 将馬 ,  堀本 京太郎 ,  尾関 貴俊

IPC: B24B27/06 ,  B24B55/06 ,  B65G49/07 ,  B65G51/02 ,  B65G51/04 ,  B08B3/06 ,  B08B3/04 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】切断品のサイズが小さい場合でも、洗浄効率を高めることができる洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法を提供する。 【解決手段】パッケージ基板が切断されて形成された複数の切断品Saを収容する容器21と、容器21を回転させる回転機構22と、容器21内に洗浄液を供給する給液機構23と、容器21内の洗浄液を排出する排液機構24と、を備え、複数の切断品Saは、洗浄液に浸漬された状態で回転機構22により回転させた容器21内で洗浄される。 【選択図】図7

公开(公告)号：JP2020193830A

公开(公告)日：2020-12-03

申请号：JP2019098125

申请日：2019-05-24

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 礒野 早織 ,  昔 根鍋 ,  宮田 和志 ,  高森 雄大 ,  石橋 幹司 ,  黄 善夏

IPC: B26D7/27 ,  G01B21/00

Abstract: 【課題】複数の吸着穴のそれぞれに吸着保持された保持対象物のエッジ検出を精度よく行うことができる保持部材を提供する。 【解決手段】複数の保持対象物Sを保持し、光学的な検査に用いられる保持部材100であって、保持対象物を保持するように吸着する複数の吸着穴111、及び複数の吸着穴の間に配置された溝112が設けられた保持部と、溝に設けられ、保持部より反射率が高い反射部120と、を備え、反射部は平坦な表面を有する。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6430170B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2014164468

申请日：2014-08-12

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 石橋 幹司 ,  東 秀和 ,  傳藤 勝則

IPC: H01L21/301 ,  B24B27/06 ,  B23Q3/08 ,  B24B41/06

公开(公告)号：JP6333650B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2014147250

申请日：2014-07-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 和泉 裕也 ,  今井 一郎 ,  石橋 幹司

IPC: B24B27/06 ,  H01L21/301

公开(公告)号：JP6218686B2

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：JP2014146729

申请日：2014-07-17

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 石橋 幹司 ,  山本 雅之

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/301

公开(公告)号：JP2016025140A

公开(公告)日：2016-02-08

申请号：JP2014146729

申请日：2014-07-17

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 石橋 幹司 ,  山本 雅之

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】成形済基板から切り分けたブロック域において発生する切り分け前後の位置ずれを補正する。 【解決手段】成形済基板1のブロック域1cに予め第2のアライメントマーク1fを設定したうえで、設定した第2のアライメントマーク1fの位置を、ブロック域切り分け工程前後で検出して比較し、比較結果に基づいてブロック域1cの位置を補正する。 【選択図】図9

Abstract translation: 要解决的问题：校正在从模制基材切割的块区域中切割前后的位置偏差。解决方案：将第二对准标记1f预先设置在模制基板1的块区域1c中，然后 在块区域切割步骤之前和之后检测并比较所设置的第二对准标记1f的位置，并且基于比较结果来校正块区域1c的位置。图9

公开(公告)号：JP6827495B2

公开(公告)日：2021-02-10

申请号：JP2019092689

申请日：2019-05-16

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 黄 善夏 ,  高橋 和宏 ,  石橋 幹司 ,  礒野 早織

IPC: H01L21/56 ,  B23K26/36 ,  H01L23/50

公开(公告)号：JP2019051645A

公开(公告)日：2019-04-04

申请号：JP2017177223

申请日：2017-09-15

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 石橋 幹司 ,  尾関 貴俊

IPC: H01L21/673 ,  B29C33/42 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34

Abstract: 【課題】製造コストを増大させることなく、製品を保持する保持部材を製造する。 【解決手段】BGA パッケージ19が保持される保持部材35を製造する保持部材の製造方法であって、第1の幅w2を有する複数の溝部23を主面に有する成形型27を準備する工程と、成形型27を樹脂材料29に対向して配置する工程と、成形型27の主面を樹脂材料29に押し付ける工程と、樹脂材料29を硬化させて硬化樹脂30を形成することによって硬化樹脂30を含む成形品31を成形する工程と、成形型27から成形品31を取り外す工程とを備える。保持部材35は、複数の溝部23が硬化樹脂30に転写されることによって形成された複数の壁部33と、複数の壁部33に取り囲まれた凹部32と、凹部32に形成された貫通穴34とを備える。BGA パッケージ19は、Z方向に沿って見た場合にBGA パッケージ19が凹部32を包含するようにして、保持される。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6430329B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2015098196

申请日：2015-05-13

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 山本 雅之 ,  深井 元樹 ,  石橋 幹司

IPC: B24B27/06 ,  B26D7/26 ,  B23D47/00 ,  H01L21/301 ,  B26D1/14

公开(公告)号：JP2018174191A

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：JP2017070313

申请日：2017-03-31

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 深井 元樹 ,  石橋 幹司 ,  片岡 昌一 ,  今井 一郎

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】パッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断した後に、半導体パッケージを貼付部材に貼り付ける。 【解決手段】切断装置1は、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板2を複数の半導体パッケージPに切断する切断機構7と、切断された半導体パッケージPを保管する保管テーブル12と、半導体パッケージPを吸着して保管テーブル12から貼付部材17に半導体パッケージPを移送する複数の移送機構20と、移送機構20の動作を制御する制御部CTLとを備え、複数の移送機構20は、複数の吸着部23を備え、制御部CTLは、複数の吸着部23が半導体パッケージPを吸着した状態で、複数の移送機構20を順次に動作させて、吸着部23に吸着された半導体パッケージPを貼付部材17に押し付け吸着部23による吸着を解除し、吸着部23を貼付部材17から離す制御を行う。 【選択図】図1