公开(公告)号：DE112007003616B4

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：DE112007003616

申请日：2007-12-26

Applicant: ULVAC INC

Inventor： UEDA MASAHISA ,  KURIMOTO TAKASHI ,  ISHIKAWA MICHIO ,  SUU KOUKOU ,  YOGO TOSHIYA

IPC: H05H1/46 ,  C23C16/50 ,  H01J37/32 ,  H01L21/311

Abstract: Eine Veraschungsvorrichtung, die verhindert, dass die Bearbeitungseffizienz abnimmt. Eine Verströmungsplatte (31) ist einem Substrat-Objektträger (20) zugewandt, der ein Substrat (W) haltert, und verteilt Sauerstoffradikale, die einer Kammer (11) zugeführt werden. Eine Metallschutzplatte (34), die zwischen der Verströmungsplatte (31) und dem Substrat-Objektträger (20) angeordnet ist, umfasst Durchgangsöffnungen (41), durch welche Sauerstoffradikale hindurchgehen. Die Metallschutzplatte umfasst darüber hinaus auf einer dem Substrat (W) zugewandten Fläche eine erste Schicht (34b), die aus demselben Metall wie dem Metall gebildet ist, das aus dem Substrat (W) freigesetzt wird.

公开(公告)号：DE112007003616T5

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：DE112007003616

申请日：2007-12-26

Applicant: ULVAC INC

Inventor： UEDA MASAHISA ,  KURIMOTO TAKASHI ,  ISHIKAWA MICHIO ,  SUU KOUKOU ,  YOGO TOSHIYA

IPC: H01L21/3065

公开(公告)号：DE112008000047T5

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：DE112008000047

申请日：2008-10-29

Applicant: ULVAC INC

Inventor： UEDA MASAHISA ,  KURIMOTO TAKASHI ,  NAKAMURA KYUZO ,  SUU KOUKOU ,  YOGO TOSHIYA ,  KOMATSU KAZUSHIGE ,  TACHIBANA NOBUSUKE

IPC: H01L21/3065

Abstract: An ashing device that prevents the ashing rate from changing over time. The ashing device ashes organic material on a substrate including an exposed metal in a processing chamber. The ashing device includes a path, which is formed in the processing chamber and through which active species supplied to the processing chamber pass. The path is defined by a surface on which the metal scattered from the substrate by the active species is collectible, with the surface being formed so as to expose a metal that is of the same kind.