公开(公告)号：CN101901792B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201010178837.7

申请日：2010-05-12

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 彼得·莫尔

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一种用于功率半导体模块的接触装置，该接触装置具有带有接触导通端部区段(18)的弹性接触元件，该接触导通端部区段(18)被设置用于与功率半导体模块的平坦的电路载体(12)的接头元件(14)接触导通。接触导通端部区段(18)简单地直线形地呈销钉状地构成，并且接头元件(14)具有芯片构件(10)，该芯片构件(10)以带有用于弹性接触元件的接触导通端部区段(18)的定心凹陷部(16)的方式构成。该接触装置构成简单，并且该接触装置保证在功率半导体模块的总的使用寿命上保持不变的接触特性。

公开(公告)号：CN1592553A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410056988.X

申请日：2004-08-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 直筱直宽

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/102 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造线路板的方法，包括：衬底，由绝缘材料构成并具有第一和第二表面，第一和第二导体图形，分别形成于第一表面和第二表面上，以及过孔导体，穿过衬底以电连接第一导体图形和第二导体图形；该方法包括如下步骤：形成具有通孔的衬底，所述通孔穿过衬底，并分别在第一和第二表面上限定开口；用金属电镀衬底，以便在衬底的各个第一和第二表面上形成预定厚度的金属层并用金属基本上填充通孔以形成过孔；在与通孔的开口对应的位置，在电镀金属的如凹陷或缝隙的金属较少部分的周围，发射多个光点的激光束，以便熔化部分电镀金属以用熔化的金属填充金属较少部分。

公开(公告)号：CN101901792A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010178837.7

申请日：2010-05-12

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 彼得·莫尔

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一种用于功率半导体模块的接触装置，该接触装置具有带有接触导通端部区段(18)的弹性接触元件，该接触导通端部区段(18)被设置用于与功率半导体模块的平坦的电路载体(12)的接头元件(14)接触导通。接触导通端部区段(18)简单地直线形地呈销钉状地构成，并且接头元件(14)具有芯片构件(10)，该芯片构件(10)以带有用于弹性接触元件的接触导通端部区段(18)的定心凹陷部(16)的方式构成。该接触装置构成简单，并且该接触装置保证在功率半导体模块的总的使用寿命上保持不变的接触特性。

公开(公告)号：CN100505989C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200410056988.X

申请日：2004-08-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 直筱直宽

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/102 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造线路板的方法，包括：衬底，由绝缘材料构成并具有第一和第二表面，第一和第二导体图形，分别形成于第一表面和第二表面上，以及过孔导体，穿过衬底以电连接第一导体图形和第二导体图形；该方法包括如下步骤：形成具有通孔的衬底，所述通孔穿过衬底，并分别在第一和第二表面上限定开口；用金属电镀衬底，以便在衬底的各个第一和第二表面上形成预定厚度的金属层并用金属基本上填充通孔以形成过孔；在与通孔的开口对应的位置，在电镀金属的如凹陷或缝隙的金属较少部分的周围，发射多个光点的激光束，以便熔化部分电镀金属以用熔化的金属填充金属较少部分。

公开(公告)号：CN107432088A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017150.0

申请日：2016-03-02

Applicant: 微软技术许可有限责任公司

Inventor： J·M·博尼卡托 ,  A·W·希尔 ,  N·M·托姆 ,  J·戈弗雷 ,  R·麦克劳林 ,  S·谢蒂

IPC: H05K3/40

CPC classification number: F16B5/00 ,  H01R12/7047 ,  H05K3/30 ,  H05K7/1407 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  H05K3/4046 ,  H05K1/142 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2201/10257

Abstract: 本公开的各示例使得印刷电路板(102)能够被耦合到机架。在一些示例中，耦合机构(104)包括第一主体(118)，该第一主体(118)包括头部(120)以及具有限定通道(138)的内表面的轴部(122)。耦合机构(104)包括第二主体(156)，该第二主体包括头部(158)和轴部(160)。第二主体轴部的至少一部分可定位在通道内。第二主体轴部的外表面(174)的大小被设定成使得当第二轴部的一部分被定位在通道内时，第二主体轴部能够在通道内径向地膨胀或侧向地移动。本公开的各示例使得印刷电路板能够以低轮廓、减少的应力的方式来被耦合到机架。

公开(公告)号：CN1134209C

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN96116707.6

申请日：1996-12-18

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·S·克里斯格 ,  D·N·莱特

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 把焊盘固定在具有多个在顶面上开口的通孔的高密印刷电路板(PCB)上的方法包括：在承载片上形成多个焊盘，每个焊盘有紧贴承载片的铜层和在铜层顶面形成的接合金属层；把多个焊盘置于承载片上，使它们与PCB顶面上的通孔图案对齐；利用接合金属把焊盘层压在顶面的通孔上；以及把承载片与接合到通孔上的焊盘分开以便露出铜层。电气元件可焊接到焊盘上。该方法的优点是避免焊球被吮吸到通孔中，从而提高了产量和部件的可靠性。

公开(公告)号：CN1156392A

公开(公告)日：1997-08-06

申请号：CN96116707.6

申请日：1996-12-18

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·S·克里斯格 ,  D·N·莱特

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 把焊盘固定在具有多个在顶面上开口的通孔的高密印刷电路板(PCB)上的方法包括：在承载片上形成多个焊盘，每个焊盘有紧贴承载片的铜层和在铜层顶面形成的接合金属层；把多个焊盘置于承载片上，使它们与PCB顶面上的通孔图案对齐；利用接合金属把焊盘层压在顶面的通孔上；以及把承载片与接合到通孔上的焊盘分开以便露出铜层。电气元件可焊接到焊盘上。该方法的优点是避免焊球被吮吸到通孔中，从而提高了产量和部件的可靠性。

公开(公告)号：WO2014065009A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/JP2013/073689

申请日：2013-09-03

Applicant: 東芝ライテック株式会社

Inventor： 日野　清和 ,  栗原　孝洋

IPC: F21V23/00 ,  H01L33/00 ,  H01R4/02

CPC classification number: F21V23/002 ,  F21S43/195 ,  F21S43/37 ,  F21S45/50 ,  F21V19/0025 ,  F21V19/003 ,  F21V19/005 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/06 ,  F21V29/70 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15 ,  F21Y2115/30 ,  H01R12/58 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10401 ,  Y02P70/611

Abstract: 　実施形態に係る発光装置は、配線部が設けられた基板と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された発光素子と；外部から電力が供給される給電部と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された第１の接続部と；前記第１の接続部に半田接合され、前記給電部が挿入される第１の開口部を有する第２の接続部と；前記第１の開口部と、前記給電部と、の間に設けられた半田部と；を具備している。

Abstract translation: 该发光装置包括：具有设置在其上的布线单元的基板; 设置在所述基板上并电连接到所述布线单元的发光元件; 电源单元，具有从外部供给的电力; 设置在所述基板上并电连接到所述布线单元的第一连接单元; 焊接到第一连接单元并具有插入电源单元的第一开口部分的第二连接单元; 以及设置在第一开口部和电源单元之间的焊接部。

公开(公告)号：WO2015115130A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/JP2015/050156

申请日：2015-01-06

Applicant: 株式会社豊田自動織機

Inventor： 松本　尚能 ,  紺谷　一善 ,  山上　智弘

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/144 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1025 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体装置（１）は、主回路（２）を構成する複数の半導体素子（１５）が搭載されている第１回路基板（１１）と、第１回路基板（１１）に対向して配置され、複数の電子部品（９）が搭載されている第２回路基板（１３）と、第２回路基板（１３）上に配置され、主回路（２）に電流を供給するための複数の電極部（４，５，１７，１８）と、を備えている。第２回路基板（１３）は、複数の電極部（４，５，１７，１８）と電気的に接続される電極パターン（２１～２４）を有している。電極パターン（２１～２４）における電流が集中する電流集中部には、導電部材（２５，２６）が接合されており、電極パターン（２１～２４）と導電部材（２５，２６）とが電気的に接続されている。

Abstract translation: 半导体器件（1）具有：安装有多个半导体元件（15）的第一电路板（11），所述半导体元件构成主电路（2）; 第二电路板（13），其设置为面对第一电路板（11），并且具有安装在其上的多个电子部件（9）; 以及用于向主电路（2）提供电流的多个电极部分（4,51,17,18），所述电极部分设置在第二电路板（13）上。 第二电路板（13）具有电连接到电极部分（4,5,17,18）的电极图案（21-24）。 导电构件（25,26）被接合到电极图案（21-24）中的电流集中的电流集中部分，并且电极图案（21-24）和导电构件（25,26）电连接到 彼此。

公开(公告)号：WO1997041594A1

公开(公告)日：1997-11-06

申请号：PCT/US1997007155

申请日：1997-04-29

Applicant: SHINE, Carl

IPC: H01L21/44

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: A multilayer attach (21) including alternating layer of solder (204, 208, 212) and barrier metals (206, 210) is used to replace the conventional solder bumps or balls in flip-chip bonding. The thin solder layers undergo grain boundary sliding deformation rather than matrix deformation when the attach is subjected to lateral shear forces as a result of the differential thermal expansion of the chip (20) and the substrate (22). Grain boundary sliding deformation is relatively damage-free as compared to matrix deformation, which generates voids, cracks and fractures in the attach, ultimately leading to a defective electrical or thermal connection. In one embodiment, the attach includes three solder layers each of which is no more than 50 mu m thick.

Abstract translation: 使用包括交替的焊料层（204,208,212）和阻挡金属（206,210）的多层附着物（21）来代替倒装芯片接合中的常规焊料凸块或球。 当由于芯片（20）和衬底（22）的差分热膨胀而导致附着受到横向剪切力时，薄的焊料层经历晶界滑动变形而不是基体变形。 与基体变形相比，颗粒边界滑动变形相对无损伤，在附着中产生空隙，裂缝和断裂，最终导致电连接或热连接不良。 在一个实施例中，附着物包括三个不超过50μm厚的焊料层。