Abstract:
Se describe un método para proveer un substrato sililado que tiene adherencia mejorada a películas poliméricas; el método comprende hacer reaccionar por lo menos un compuesto de organosilano que tiene por lo menos una porcion alquilsililo en el mismo y por lo menos un grupo hidrolizable capaz de reaccionar con el substrato para sililar el substrato; subproductos hidrolizables de la reaccion, si acaso los hay, tienen un pH menor que o igual a 7.
Abstract:
Se describe un recubrimiento eléctricamente afinable y el método para su fabricacion y deposicion que comprende, como un recubrimiento sobre un sstato, un material en estado solido nanocompuesto, similar al damante, que tiene redes de intetpenetracion a escala atomica de carbono en una red de carbono similar al diamante estabilizada por hidrogeno, una red de silicio similar al vidrio, estabilizada por oxígeno, y opcionalmente al menos una red adicional de elementos impurificadores o compuestos impurificadores que tienen elementos de los grupos 1-7b y 8 de la tabla periodica.
Abstract:
Los recubrimientos de oxido de titanio adicionados con fluor sobre vidrio se preparan suministrando una mezcla de reactante uniforme y vaporizado que contiene un compuesto organoestánnico, HF, agua y oxígeno y entregando la mezcla del reactante a la superficie de la cinta caliente del vidrio, donde los compuestos reaccionan para formar el recubrimiento de oxido de estaño adicionado con fluor. Los recubrimientos de oxido de estaño adicionados con fluor aplicados de acuerdo con la invencion presentan una resistencia menor a la lámina y una uniformidad mejorada en la resistencia de la lámina sobre superficie recubierta del vidrio.
Abstract:
Un elemento de calentamiento con resistencia, la película delgada y granárea (21, 46, 81) incluyendo un substrato relativamente rígido (22, 63, 82), que retendrá sus propiedades mecánicas a temperaturas elevadas, una película eléctricamente conductora (26, 64, 84) depositada en el substrato (21, 46, 81), y terminales eléctricas (31, 66, 86) que se proporcionan en la película (26, 64, 84). Un substrato metálico (22, 63), tal como una hoja de acero , que tiene una capa basada en cerámica electricamente aislante (23, 62, 83) puede emplearse encima, o en forma alterna, una hoja o placa de micanite (61) puede emplearse. El substrato y película tienen una área que es suficientemente grande de manera tal que el calentador puede operar a temperaturas máximas sobre 38 degree C (100 degree F) con una densidad de energía menor a aproximadamente 15 watts por 6.45 cm cuadrados (pulgada cuadrada). La película eléctricamente conductora de preferencia es una película de oxido de metal tal como oxido de estaño, y se emplea como un calentador con resistencia en aplicaciones tales como hornos (41) y calentadores de espacio (81) para permitir suministro de energía para mayor eficiencia.
Abstract:
A method of manufacturing a dielectric material for use in spacecraft, comprising the operation of coating a dielectric substrate with a layer comprising a metal oxide dispersed in a solution of a polymer material of a thickness such that when the polymer solvent has evaporated the resultant layer has a thickness comparable with the expected maximum range of incident electrons.
Abstract:
In providing a dried insulation layer (46) upon conductor (12), a covering fluid layer (46) is initially provided by a process and apparatus in which the layer is formed from composite material (24) comprising magnetically permeable particles homogeneously mixed with a fluid carrier. The fluid layer is formed by passing the conductor through a reservoir of the material and then vertically through a die (26, 64). The reservoir of fluid applies pressure atthe die orifice and this pressure is adjustable to vary the rate at which the material passes through the orifice and thus varies the diameter. This pressure is controllable by adjusting the height of the reservoir above a die orifice or by adjusting gas pressure acting downwardly upon the material. The diameter of the layer is advantageously measured after it is dried and variation in measured diameter from that desired effects a change in pressure to alter the diameter towards that desired. The diameter of the layer may, however, be measured with the layer in fluid form.
Abstract:
A multilayer film structure is inhibited against the accumulation of static charge on the surfaces thereof by the inclusion in a buried primer layer thereof of a linear high molecular weight water-soluble quaternary ammonium chloride polymer.
Abstract:
A flame retardant epoxy molding compound comprises an epoxy, a hardener preferably of the novolac or anhydride type, a catalyst, a mold release agent, preferably a filler, preferably a colorant, preferably a coupling agent, an organic compound containing a halogen (which can be part of the resin or the hardener), and an oxidizing refractory metal oxide, preferably an oxidizing metal oxide of an element selected from the Group VIA of the Periodic Table. The flame retardant epoxy molding compounds when used to encapsulate semiconductor devices have synergistic flame retardant properties.
Abstract:
A method for making a substrate for use in a multilayered integrated circuit or multichip module which includes coating a conductive material (14) on a surface of a support sheet (10) to form a conductive circuit (12) and then drying the sheet. Next, a coating of a layer of dielectric layer (18) is placed on the support surface in the areas where the conductive material is not cast. After which the coated sheet is densified to form a densified conductive circuit embedded dielectric layer. A second coating of a dielectric (28) is placed over the first densified conductive circuit embedded dielectric layer such that the second layer is characterized by vias (30) therein which are in register with at least a portion of the conductive circuit (12). The vias in the second dielectric layer are filled to form electrically conductive vias and then densified to form the substrate (44).