公开(公告)号：WO2021140310A1

公开(公告)日：2021-07-15

申请号：PCT/GB2020/053172

申请日：2020-12-11

Applicant: CANTOR TECHNOLOGIES LTD.

Inventor： YIP, Jimmy Gin Men

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/06 ,  H05K3/42 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/308 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/403 ,  H05K3/429

Abstract: A substrate is provided comprising: a through-hole via, the through-hole via comprising a primary hole defined by an inner surface and having an axis, the through-hole via extending through at least a portion of the substrate; wherein the inner surface is provided with at least two separate conductive tracks such that the through-hole via is divided to form at least two separate signal paths for transmission of signals from one part of the substrate to another; and wherein each conductive track is electrically isolated from the other conductive track(s).

公开(公告)号：WO2022003127A1

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：PCT/EP2021/068241

申请日：2021-07-01

Applicant: PETERS RESEARCH GMBH & CO. KOMMANDITGESELLSCHAFT

Inventor： SCHWARTZ, Ralf ,  MÜLLER, Michael ,  TEKATH, Johannes

IPC: H05K3/00 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0763 ,  H05K2203/1572 ,  H05K3/0094

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum zumindest teilweisen Verschließen einer kanalförmigen Öffnung (1) mit einer Querschnittsfläche und einer Durchgangslänge, insbesondere Durchgangs-Bohrungen oder Durchkontaktierungen in Leiterplatten (6), mit einem flüssigen härtbaren bzw. aushärtenden Verfüllmaterial. Um in einfacher Weise das teilweise Verschließen der kanalförmigen Öffnung (1) zu ermöglichen, soll das Verschließen der Öffnung mittels eines digital gesteuerten Applikationsverfahrens mit zwei gegenüberliegend angeordneten Ausgabeköpfen (2, 3) erfolgen, vorzugsweise mit einem Inkjet-Verfahren mit zwei gegenüberliegend angeordneten, als Druckköpfe ausgebildeten Ausgabeköpfen (2, 3) erfolgen, wobei die beiden Ausgabeköpfe (2, 3) so angesteuert werden, dass die Öffnung (1) von beiden Seiten durch die beiden Enden gleichzeitig mit dem Verfüllmaterial verfüllt wird und das Verfüllmaterial von den beiden Ausgabeköpfen (2, 3) unter Berücksichtigung der jeweiligen Leistungsdaten der beiden Ausgabeköpfe (2, 3) und des jeweiligen Abstands der beiden Ausgabeköpfe zu der Öffnung (1) so ausgegeben wird, dass sich die ausgegebenen Mengen des Verfüllmaterials innerhalb der Öffnung treffen.

公开(公告)号：WO2021219800A1

公开(公告)日：2021-11-04

申请号：PCT/EP2021/061288

申请日：2021-04-29

Applicant: ZKW GROUP GMBH

Inventor： HAIDEN, Christoph ,  SPITZER, Johannes ,  RAINER, Christoph

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3431

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum positionsstabilen Verlöten eines SMD-Bauteils (1) mit einem Schaltungsträger (2), umfassend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen eines Schaltungsträgers (2) umfassend zumindest eine mit Lötpaste (3) beschichtete Trägerplattenkontaktfläche (2a), die zur elektrischen, thermischen und/oder mechanischen Kontaktierung von dem zu verbindenden SMD-Bauteil (1) eingerichtet ist, wobei der Schaltungsträger (2) zumindest im Bereich der Trägerplattenkontaktfläche (2a) mit einer Anzahl an nicht mit geschmolzenem Lotgut benetzbaren gefüllten Durchkontaktierungen (6) durchsetzt ist, b) Aufbringen von zumindest einem Klebepunkt (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) an dem Schaltungsträger (2) dergestalt, dass dieser Klebepunkt (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) die mit Lötpaste (3) beschichtete Trägerplattenkontaktfläche (2a) an zumindest einer Seite der Lötpaste (3) zugeordneten Randpunkt (Ra, Rb) begrenzt, c) Aufsetzen eines zumindest eine Bauteilkontaktfläche (1a) umfassenden SMD-Bauteils (1) auf die mit Lötpaste (3) beschichtete Trägerplattenkontaktfläche (2a) dergestalt, dass die zumindest eine Bauteilkontaktfläche (1a) die Trägerplattenkontaktfläche (2a) über die dazwischenliegende Lötpaste (3) elektrisch, thermisch und/oder mechanisch kontaktiert, wobei das Aufsetzen dergestalt erfolgt und die Position des zumindest einen Klebepunkts (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) in Schritt b) dergestalt gewählt ist, dass das SMD-Bauteil (1) berührungsfrei mit dem zumindest einen Klebepunkt (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) auf der Lötpaste (3) ruht, d) Abwarten eines Aushärtevorgangs des zumindest einen Klebepunkts (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) für eine vorgebbare Zeitdauer t, e) Erhitzen, Schmelzen und nachfolgendes Abkühlen der Lötpaste (3) zum Herstellen einer elektrischen, thermischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen der zumindest einen Bauteilkontaktfläche (1a) des SMD-Bauteils (1) und der zumindest einen Trägerplattenkontaktfläche (2a) des Schaltungsträgers (2), wobei mit Hilfe des zumindest einen Klebepunkts (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) eine Barriere (5) dergestalt ausgebildet ist, dass zum Ersten ein vertikales Absinken des SMD-Bauteils im geschmolzenen Zustand der Lötpaste (3) ermöglicht ist, und zum Zweiten ein horizontales Verschwimmen des SMD-Bauteils auf der geschmolzenen Lötpaste (3) in Richtung der Barriere (5) durch die Barriere (5) mechanisch begrenzt wird.