公开(公告)号：WO2022207695A1

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：PCT/EP2022/058392

申请日：2022-03-30

Applicant: CAMBRIDGE DISPLAY TECHNOLOGY LTD. ,  SUMITOMO CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： FLETCHER, Thomas ,  KING, Simon

IPC: C08K7/00 ,  H05K1/02 ,  C08K9/04 ,  C08K3/38 ,  H05K3/34 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/016 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K3/3436

Abstract: A composition comprising a conjugated polymer and thermally conductive flakes. A thermally conductive film may be formed from the composition. The film may be used in an electronic device, for example as an underfill.

公开(公告)号：WO2021148359A1

公开(公告)日：2021-07-29

申请号：PCT/EP2021/050966

申请日：2021-01-18

Applicant: HUTCHINSON

Inventor： ASTAFYEVA, Ksenia ,  BENARD, Thierry

IPC: F01M13/00 ,  F16L53/30 ,  F16L53/38 ,  B22F3/105 ,  F01M2013/0027 ,  F16L25/01 ,  F16L53/35 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/121 ,  H05K3/105

Abstract: Dispositif (10) de raccordement fluidique et de chauffage de fluide pour un circuit de fluide, en particulier pour un véhicule automobile, ce dispositif comprenant un corps tubulaire (12) monobloc en matériau plastique ou composite comportant au moins une surface annulaire interne (18) définissant une veine (20) d'écoulement de fluide depuis une entrée (14) jusqu'à une sortie (16) du corps, et au moins une surface annulaire externe (22) s'étendant autour de la veine et sur laquelle est situé au moins un élément résistif de chauffage, caractérisé en ce que l'élément résistif de chauffage est un circuit résistif (36) qui est formé in situ sur ladite surface annulaire.

公开(公告)号：WO2021198317A1

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：PCT/EP2021/058389

申请日：2021-03-31

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS N.V. ,  NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO

Inventor： VUGTS, Marinus Arnoldus Martinus ,  BLOEMEN, Pascal Jean Henri ,  KATSIORCHIS, Aristeidis ,  JANSEN, Johannes Antonius ,  THACKRAY, Donald ,  VAN EEK, Christian Steven ,  RAO GANESH, Ramachandra ,  HARKEMA, Stephan

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1327 ,  H05K3/284

Abstract: In an embodiment, a method of manufacturing (100) is described. The method comprises providing (102) a first layer defining a first inner surface (203a) and a first outer surface (203b), a second layer defining a second inner surface (205a) and a second outer surface (205b), and an electrical component (206) positioned on the first inner surface or the second inner surface. The method further comprises attaching (104) the first and second layers together to create a device (200) comprising the first and second layers, wherein the first outer surface and the second outer surface define an external surface of the device. The device further comprises a sealed portion (208) defined by liquid-tight attachment between the first and second inner surfaces. In use of the device, the sealed portion prevents liquid ingress into the device between the first and second layers towards the electrical component.