公开(公告)号：CN1110977A

公开(公告)日：1995-11-01

申请号：CN95102450.7

申请日：1995-03-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  菊池巧 ,  藤冈弘文 ,  钟江裕三 ,  板桥好文 ,  野上文夫

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08G59/226 ,  C08G59/245 ,  C08G59/26 ,  C08G59/30 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供了由环氧树脂(A)、酸酐(B)、固化促进剂(C)、偶合剂(D)和充填剂(E)配合而成的成型用环氧树脂组合物，使用该成型环氧树脂组合物的高电压设备用模压制品的制法以及用该制法制得的高电压设备用模压制品。其目的是要提供一种具有高机械强度、高韧性等优良机械特性和优良耐热性的树脂组合物及使用该树脂组合物的模压制品的制法以及用该法制得的耐裂性优良，具有可靠性的模压制品。

公开(公告)号：CN1263908A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00101989.9

申请日：2000-02-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三村研史 ,  伊藤浩美 ,  西村浩之 ,  加藤和晴 ,  藤冈弘文 ,  尾崎幸夫 ,  羽马洋之

IPC: C08L63/00 ,  H01B3/40

CPC classification number: H01B3/40

Abstract: 提供一种环氧树脂组合物,其耐SF6气体性、机械强度、耐龟裂性的平衡优良,而且可提供介电常数低的绝缘成型物。SF6气体绝缘设备用环氧树脂组合物,是在环氧树脂中添加硅酸盐化合物的粉末组成的。

公开(公告)号：CN1819163A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610002417.7

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/48 ,  H01L25/07 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。

公开(公告)号：CN1049533C

公开(公告)日：2000-02-16

申请号：CN96100588.2

申请日：1996-06-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  三村研史 ,  藤村弘文 ,  朝长悦郎 ,  青木浩 ,  羽马洋之

IPC: H02G5/06

CPC classification number: H02G5/068 ,  Y10T29/49227

Abstract: 本发明提供一种用于高电压导体的绝缘衬垫，由环氧树脂组成物构成的塑料形成，其密封电极的体积固有电阻值越近容器和导体的中间点越大。本发明还提供所述绝缘衬垫的制造方法。根据本发明，该绝缘衬垫可以缓和密封电极和绝缘构件之间的边界处的电场集中情况，从而提高可靠性，延长使用寿命。

公开(公告)号：CN101809734B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200880109012.0

申请日：2008-09-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三村研史 ,  泷川秀记 ,  盐田裕基 ,  多田和弘 ,  西村隆 ,  伊藤浩美 ,  平松星纪 ,  藤野敦子 ,  山本圭 ,  正木元基

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明为导热性片材，其为将无机填充剂分散于热固性树脂中而成的导热性片材，其特征在于，上述无机填充剂包含使具有15μm以 下的平均长径的鳞片状氮化硼的一次粒子各向同性地凝聚而形成的二次凝聚粒子，并且上述无机填充剂包含大于20体积％的具有50μm以上粒径的上述二次凝聚粒子。该导热性片材在生产率、成本方面有利，并且导热性和电绝缘性优异。

公开(公告)号：CN101809734A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880109012.0

申请日：2008-09-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三村研史 ,  泷川秀记 ,  盐田裕基 ,  多田和弘 ,  西村隆 ,  伊藤浩美 ,  平松星纪 ,  藤野敦子 ,  山本圭 ,  正木元基

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明为导热性片材，其为将无机填充剂分散于热固性树脂中而成的导热性片材，其特征在于，上述无机填充剂包含使具有15μm以下的平均长径的鳞片状氮化硼的一次粒子各向同性地凝聚而形成的二次凝聚粒子，并且上述无机填充剂包含大于20体积％的具有50μm以上粒径的上述二次凝聚粒子。该导热性片材在生产率、成本方面有利，并且导热性和电绝缘性优异。

公开(公告)号：CN1139306A

公开(公告)日：1997-01-01

申请号：CN96100588.2

申请日：1996-06-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  三村研史 ,  藤村弘文 ,  朝长悦郎 ,  青木浩 ,  羽马洋之

IPC: H02G5/06

CPC classification number: H02G5/068 ,  Y10T29/49227

Abstract: 本发明提供一种用于高电压导体的绝缘衬垫，由环氧树脂组成物构成的塑料形成，其密封电极的体积固有电阻值越近容器和导体的中间点越大。本发明还提供所述绝缘衬垫的制造方法。根据本发明，该绝缘衬垫可以缓和密封电极和绝缘构件之间的边界处的电场集中情况，从而提高可靠性，延长使用寿命。

公开(公告)号：CN101325186B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200810128464.5

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。

公开(公告)号：CN100490132C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200610002417.7

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/48 ,  H01L25/07 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。

公开(公告)号：CN101325186A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810128464.5

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。