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公开(公告)号：CN112652697A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202110047623.4
申请日：2021-01-14
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种柔性Micro LED基板结构及其制备方法，所述柔性Micro LED基板结构包括：衬底基板；导电金属层，固定在衬底基板上，并覆盖部分衬底基板，导电金属层的面积小于衬底基板的面积；平坦化层，覆盖剩余部分衬底基板，且厚度大于导电金属层的厚度，用于填平导电金属层；平坦化层对应导电金属层处开设有通孔；绝缘层，设置在平坦化层上，绝缘层对应通孔处开设有过孔；键合金属层，穿过过孔以及通孔与导电金属层连接，并覆盖部分所述绝缘层；发光二极管LED芯片，设置在键合金属层上，并与键合金属层连接，能够实现柔性显示，减小了芯片间距，从而达到了更好的显示效果。
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公开(公告)号：CN112635514A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202110073716.4
申请日：2021-01-20
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种柔性MicroLED显示屏及其封装方法。所述显示屏包括：层叠设置的衬底、包括多个芯片组的芯片单元、包括多个像素组的像素单元、包括多个彩膜组的彩膜单元和封装层；芯片组包括三个蓝光MicroLED芯片；像素组包括白色子像素单元、有绿色量子点的绿色子像素单元和有红色量子点的红色子像素单元；彩膜组包括蓝色、绿色和红色彩膜；第一蓝光MicroLED芯片、白色子像素单元和蓝色彩膜层叠设置；第二蓝光MicroLED芯片、绿色子像素单元和绿色彩膜层叠设置；第三蓝光MicroLED芯片、红色子像素单元和红色彩膜层叠设置。本发明能够降低工艺难度、节约成本和提高显示色域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104861975A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510260677.3
申请日：2015-05-21
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种紫外激发的白光LED用钼酸盐基红色荧光粉及其制备方法，该红色荧光粉的结构式为：Y(2-x)MoO6：Eu3+x，0＜x＜2。本发明的紫外激发的白光LED用钼酸盐基红色荧光粉，其化学性质稳定，有助于提高发光亮度。同时，因为本发明采用水热反应，具有工艺简单，容易实现批量生产等优点，在较低的温度下就可以得到分散均匀的发光粉，易于工业化生产应用。
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公开(公告)号：CN117080319A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311048863.1
申请日：2023-08-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了用于MICRO‑LED的晶圆级芯片制备及键合方法，包括：暴露出CMOS驱动基板上的像素区；图案化生长金属电极；沉积二氧化硅绝缘层；整圆Micro‑LED芯片与CMOS驱动基板键合；剥离Micro‑LED芯片衬底；制备出单个Micro‑LED像素；腐蚀侧壁刻蚀飞溅的ITO和金属；在单个Micro‑LED像素间沉积绝缘层制备共阴电极。本发明采用晶圆键合模式，键合时无需对准，弥补了die to die的对准精度问题，键合前在CMOS表面进行了金属化与钝化层保护，减小对像素和CMOS的化学损伤，相对于wafer to wafer，减小了键合接触面积，降低键合时的应力，提高键合良率。
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公开(公告)号：CN116581228A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310602820.7
申请日：2023-05-26
Applicant: 上海大学
IPC: H01L33/52 , H01L33/48 , H01L33/58 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法，包括基板，所述基板的内部安装有支撑座，所述支撑座内部安装有伸缩柱，所述伸缩柱的顶部连接有垫片，所述垫片的顶部连接在蓝光Micro LED芯片的底部；所述蓝光Micro LED芯片的顶部与像素单元对接，所述像素单元的表面与彩膜单元对接，所述彩膜单元的表面与保护层；本发明通过将封装膜与保护层进行对接时，先将光学胶涂覆在保护层的表面上，此时将封装膜底部的两组侧板与凹口一侧开口对齐，使底块和拨块与保护层底部的凹口对接，这样封装膜底部便会通过两侧的侧板限制在保护层两侧固定的位置上，此时将封装膜向下按压使其底部与光学胶对接，由此在使用时便可以通过该结构提升封装膜安装时的精度。
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公开(公告)号：CN119923054A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510058721.6
申请日：2025-01-14
Applicant: 上海大学
IPC: H10H29/14 , H10H20/857 , H10H20/84 , H10H20/831
Abstract: 本发明公开了一种Micro‑LED晶圆键合方法，属于显示技术领域，包括以下步骤：步骤1：准备外延片和驱动基板，外延片包括衬底层和像素层；步骤2：在像素层上蒸镀金属层作为p电极，驱动基板上蒸镀键合层；步骤3：金属层与键合层键合，剥离衬底层；步骤4：刻蚀Micro‑LED像素；步骤5：蒸镀金属Ti，通过光电化学刻蚀对Micro‑LED像素的侧壁进行修复；步骤6：去除金属Ti，蒸镀第一钝化层；步骤7：开设第一通孔；步骤8：刻蚀掉键合层中的金属材质；步骤9：蒸镀第二钝化层；步骤10：蒸镀互联层，互联层与驱动基板互联作为n电极。利用光电化学刻蚀对Micro‑LED像素侧壁进行修复和修正，可避免全程采用干法刻蚀方法会可能出现的深度控制难、过度损伤、不均匀性以及热损伤等问题。
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