公开(公告)号：CN104820181A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510245261.4

申请日：2015-05-14

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  葛大松 ,  张潇睿 ,  田青 ,  朱文辉

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试方法，包括如下步骤：运用机器视觉取得晶圆局部位置图像，通过图像处理算法计算晶圆的精密位置；实现微探针阵列与芯片上的微凸点的精确对准，并使微探针阵列和微凸点接触；将芯片的电学性能通过微探针引出来，对其进行分析判断，从而完成对芯片的测试。本发明还公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑，其中，承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上，随着运动平台一起运动，运动控制卡控制运动平台的运动，探针卡模块与四线式线材测试机连接，电脑与运动控制卡以及四线式线材测试机连接。

公开(公告)号：CN109659281B

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201910087278.X

申请日：2019-01-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  金忠 ,  韩江 ,  何虎 ,  田青 ,  陈卓 ,  刘小鹤 ,  刘湛 ,  朱文辉

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/373 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供了一种高导热电子封装复合材料及其制备方法，所述复合材料由绝缘纳米颗粒和聚合物组成，所述绝缘纳米颗粒与聚合物的体积比为0.1‑0.3；所述绝缘纳米颗粒为包覆有二氧化硅绝缘层的纳米铜颗粒，所述二氧化硅绝缘层的厚度为10‑100nm，所述纳米铜颗粒的粒径为50‑500nm。所述制备方法包括先用制备出绝缘纳米铜颗粒，再将绝缘纳米铜颗粒与聚合物混合制成高导热电子封装复合材料。本发明提供的复合材料在满足封装绝缘的同时还能封装填充对导热性和流动性的要求，将其进行纳米复合填充能显著提高器件的散热性能、降低热膨胀系数、提高玻璃化温度，大幅提升电迁移失效时间。

公开(公告)号：CN109659281A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201910087278.X

申请日：2019-01-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  金忠 ,  韩江 ,  何虎 ,  田青 ,  陈卓 ,  刘小鹤 ,  刘湛 ,  朱文辉

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/373 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供了一种高导热电子封装复合材料及其制备方法，所述复合材料由绝缘纳米颗粒和聚合物组成，所述绝缘纳米颗粒与聚合物的体积比为0.1-0.3；所述绝缘纳米颗粒为包覆有二氧化硅绝缘层的纳米铜颗粒，所述二氧化硅绝缘层的厚度为10-100nm，所述纳米铜颗粒的粒径为50-500nm。所述制备方法包括先用制备出绝缘纳米铜颗粒，再将绝缘纳米铜颗粒与聚合物混合制成高导热电子封装复合材料。本发明提供的复合材料在满足封装绝缘的同时还能封装填充对导热性和流动性的要求，将其进行纳米复合填充能显著提高器件的散热性能、降低热膨胀系数、提高玻璃化温度，大幅提升电迁移失效时间。

公开(公告)号：CN204595163U

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201520310771.0

申请日：2015-05-14

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  葛大松 ,  张潇睿 ,  田青 ,  朱文辉

IPC: G01R31/28

Abstract: 本实用新型公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑，其中，承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上，随着运动平台一起运动，运动控制卡控制运动平台的运动，探针卡模块与四线式线材测试机连接，电脑与运动控制卡以及四线式线材测试机连接。