电连接器以及电连接器的基板安装方法

    公开(公告)号:CN106058514A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610112221.7

    申请日:2016-02-29

    CPC classification number: H01R13/447 H01R12/71 H01R12/51 H01R43/20 H01R43/205

    Abstract: 本发明涉及一种电连接器,其安装于基板,其特征在于,具备:第一连接端子,其一端与基板电连接;壳体部,其以利用侧壁将第一连接端子的另一端包围、且使第一连接端子的另一端位于壳体内部的状态对第一连接端子进行支承,并在与基板接触的底部侧的相反的上部侧具有开口部;第二连接端子,其一端与第一连接端子的另一端电连接,另一端与插入于电连接器的外部连接端子电连接;以及盖部,其与壳体部的开口部嵌合,并将第一连接端子的另一端以及第二连接端子覆盖,盖部具有进行壳体部的通气的贯通孔。

    电连接器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104821449B

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201510057555.4

    申请日:2015-02-04

    Abstract: 提供一种电连接器,其即使与固定于具有不同振动模式的电路基板、其他设备的公型端子连接,也能够避免在公型端子与壳体之间产生滑动。电连接器(1)具备母型端子(10),母型端子(10)具备与第1公型端子(3)连接的第1母端子(11)、与第2公型端子(4)连接的第2母端子(12)、以及连结第1母端子(11)和第2母端子(12)的连结弹簧(20)。另外,电连接器(1)具备母壳体(5),母壳体(5)具备与第1母端子(11)对应的第1端子壳体(40)、以及与第2母端子(12)对应,且与第1端子壳体(40)独立的第2端子壳体(50)。

    连接器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106558793B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201610791687.4

    申请日:2016-08-31

    Inventor: 尾崎仁

    Abstract: 一种连接器。下部连接器的壳体在上部连接器侧具有开口,以能够使两个可动部从上部嵌合于开口而相互接近从而形成导向孔的第一状态朝向解除嵌合而与外部信号端子分离的第二状态移动的方式对两个可动部进行收容。在该壳体的能够与两个可动部接触的位置设有突起部,突起部的前端的两个可动部对置的方向上设有朝向两个可动部逐渐变细的锥形部。在伴随上部连接器的下压而解除两个可动部的上部与壳体的开口之间的嵌合后,突起部的前端进入两个可动部相互对置的缝隙,由此向使两个可动部相互分离的方向对它们进行引导。

    连接器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106558793A

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201610791687.4

    申请日:2016-08-31

    Inventor: 尾崎仁

    Abstract: 一种连接器。下部连接器的壳体在上部连接器侧具有开口,以能够使两个可动部从上部嵌合于开口而相互接近从而形成导向孔的第一状态朝向解除嵌合而与外部信号端子分离的第二状态移动的方式对两个可动部进行收容。在该壳体的能够与两个可动部接触的位置设有突起部,突起部的前端的两个可动部对置的方向上设有朝向两个可动部逐渐变细的锥形部。在伴随上部连接器的下压而解除两个可动部的上部与壳体的开口之间的嵌合后,突起部的前端进入两个可动部相互对置的缝隙,由此向使两个可动部相互分离的方向对它们进行引导。

    半导体装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110120371A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201910082742.6

    申请日:2019-01-29

    Abstract: 一种半导体装置,包括:第一半导体元件,第一信号端子组,以及与所述第一信号端子组间隔设置的第二信号端子组。所述第一半导体元件包括:控制信号电极,向其输入用于所述第一半导体元件的控制信号;以及温度信号电极,其输出与所述第一半导体元件的温度对应的信号。所述温度信号电极与所述第一信号端子组中包括的温度信号端子连接;以及所述控制信号电极与所述第二信号端子组中包括的第一控制信号端子连接。

    半导体装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110491841A

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201910392954.4

    申请日:2019-05-13

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,具备:第一半导体元件,具有多个信号电极;第二半导体元件,具有多个信号电极;密封体,将第一半导体元件及第二半导体元件密封;及多个信号端子,从密封体突出。多个信号端子包括第一信号端子、第二信号端子及共用信号端子。第一信号端子在密封体的内部连接于第一半导体元件的多个信号电极的一个。第二信号端子在密封体的内部连接于第二半导体元件的多个信号电极的一个。并且,共用信号端子在密封体的内部连接于第一半导体元件的多个信号电极的另一个和第二半导体元件的多个信号电极的另一个这两者。

    电连接器以及电连接器的基板安装方法

    公开(公告)号:CN106058514B

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201610112221.7

    申请日:2016-02-29

    CPC classification number: H01R13/447 H01R12/71

    Abstract: 本发明涉及一种电连接器,其安装于基板,其特征在于,具备:第一连接端子,其一端与基板电连接;壳体部,其以利用侧壁将第一连接端子的另一端包围、且使第一连接端子的另一端位于壳体内部的状态对第一连接端子进行支承,并在与基板接触的底部侧的相反的上部侧具有开口部;第二连接端子,其一端与第一连接端子的另一端电连接,另一端与插入于电连接器的外部连接端子电连接;以及盖部,其与壳体部的开口部嵌合,并将第一连接端子的另一端以及第二连接端子覆盖,盖部具有进行壳体部的通气的贯通孔。

    电连接器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104821449A

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201510057555.4

    申请日:2015-02-04

    Abstract: 提供一种电连接器,其即使与固定于具有不同振动模式的电路基板、其他设备的公型端子连接,也能够避免在公型端子与壳体之间产生滑动。电连接器(1)具备母型端子(10),母型端子(10)具备与第1公型端子(3)连接的第1母端子(11)、与第2公型端子(4)连接的第2母端子(12)、以及连结第1母端子(11)和第2母端子(12)的连结弹簧(20)。另外,电连接器(1)具备母壳体(5),母壳体(5)具备与第1母端子(11)对应的第1端子壳体(40)、以及与第2母端子(12)对应,且与第1端子壳体(40)独立的第2端子壳体(50)。

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