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公开(公告)号：CN113451107A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110320341.7
申请日：2021-03-25
Applicant: 优志旺电机株式会社
Abstract: 提供一种能够更正确地检测从光照射面射出的输出状态的准分子灯、光照射装置。上述准分子灯具备：长条状的发光管，对于紫外线具有透射性；一对电极，在上述发光管的径向上相离而设置；以及反射膜，形成在上述发光管的内壁面；上述反射膜具备：第一反射区域，与朝向光照射对象区域射出光的光射出面对置；以及第二反射区域，与设置在不同于上述光射出面的位置处的采光部对置。
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公开(公告)号：CN104838732B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201380064293.3
申请日：2013-12-26
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: H05K3/26
CPC classification number: H05K3/0088 , H05K1/0373 , H05K3/227 , H05K3/26 , H05K2201/0209 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0766 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H05K2203/1509
Abstract: 提供一种不论是起因于无机物质及有机物质的哪种的残渣都能够可靠地除去、不需要使用需要废液处理的除渣处理方法及除渣处理装置。本发明的除渣处理方法是层叠有由含有填料的树脂构成的绝缘层和导电层的配线基板材料的除渣处理方法，其特征在于，具有：紫外线照射处理工序，对上述配线基板材料照射波长220nm以下的紫外线；以及物理性振动处理工序，对经过了该紫外线照射处理工序的配线基板材料施加物理性振动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117296127A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202280034698.1
申请日：2022-03-22
Applicant: 优志旺电机株式会社
Inventor： 堀部大辉
IPC: H01J65/00
Abstract: 本发明提供一种准分子灯及准分子灯装置，即使是长尺寸的准分子灯，在准分子灯的长度方向上的照射面的照度也均匀。准分子灯具备：放电容器，横截面形状为扁平的大致四边形，且具有在长度方向上延伸的一对平坦壁和将该平坦壁相连的一对侧壁；一对外部电极，分别与一对平坦壁的外表面相对地配置；第一内部电极，在放电容器的内部以朝向一对平坦壁的内表面延伸的方式配置；及第二内部电极，在放电容器的内部以朝向一对平坦壁的内表面延伸的方式配置于与第一内部电极在长度方向上分离的位置，第一内部电极和第二内部电极分别配置于在长度方向上从外部电极的端部到中央之间的位置。
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公开(公告)号：CN107683635B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201680035483.6
申请日：2016-04-01
Applicant: 优志旺电机株式会社
Abstract: 在确保晶种层与绝缘层的紧贴性的同时实现布线图案的细微化。作为布线基板的制造工序，包括：对在导电层上层叠绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通绝缘层的贯通孔的第一工序；在第一工序后，通过对布线基板材料照射波长220nm以下的紫外线，从而进行该布线基板材料的除污处理的第二工序；在第二工序后，在贯通孔内以及绝缘层上，使材料粒子碰撞而附着从而形成晶种层的第三工序；以及在晶种层上，通过电解镀形成由导电材料构成的电镀层的第四工序。
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公开(公告)号：CN117524842A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202310848596.X
申请日：2023-07-12
Applicant: 优志旺电机株式会社
Inventor： 堀部大辉
Abstract: 本发明提供一种抑制了对放电容器的紫外线变形和与放电容器的场所对应的照度维持率的偏差这两者的准分子灯。准分子灯具备包含掺杂有氟的石英玻璃且在内部封入有发光气体的长条形的放电容器以及对放电容器的内部施加放电电压的一对电极。放电容器在有效发光区域内，由长度方向上的一对端部部位、和将所述一对端部部位之间的区域在所述长度方向上实质上均等地分割规定数量而得到的多个中间部位构成的各测定部位的虚拟温度T[℃]，在将各测定部位的虚拟温度T[℃]的中间值设为Ta[℃]时，满足以下的(1)式及(2)式。900≤Ta≤1000…(1)；‑924.7+1.9×Ta≤T≤924.7+0.1×Ta…(2)。
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公开(公告)号：CN107683635A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201680035483.6
申请日：2016-04-01
Applicant: 优志旺电机株式会社
Abstract: 在确保晶种层与绝缘层的紧贴性的同时实现布线图案的细微化。作为布线基板的制造工序，包括：对在导电层上层叠绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通绝缘层的贯通孔的第一工序；在第一工序后，通过对布线基板材料照射波长220nm以下的紫外线，从而进行该布线基板材料的除污处理的第二工序；在第二工序后，在贯通孔内以及绝缘层上，使材料粒子碰撞而附着从而形成晶种层的第三工序；以及在晶种层上，通过电解镀形成由导电材料构成的电镀层的第四工序。
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公开(公告)号：CN104838732A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380064293.3
申请日：2013-12-26
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: H05K3/26
CPC classification number: H05K3/0088 , H05K1/0373 , H05K3/227 , H05K3/26 , H05K2201/0209 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0766 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H05K2203/1509
Abstract: 提供一种不论是起因于无机物质及有机物质的哪种的残渣都能够可靠地除去、不需要使用需要废液处理的除渣处理方法及除渣处理装置。本发明的除渣处理方法是层叠有由含有填料的树脂构成的绝缘层和导电层的配线基板材料的除渣处理方法，其特征在于，具有：紫外线照射处理工序，对上述配线基板材料照射波长220nm以下的紫外线；以及物理性振动处理工序，对经过了该紫外线照射处理工序的配线基板材料施加物理性振动。
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