印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法

    公开(公告)号:CN112088585A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN201980029947.6

    申请日:2019-03-06

    Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有:绝缘材料,该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔;金属镀层,该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小;所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间,所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间,并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。

    散热性线路板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108370643A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201680071741.6

    申请日:2016-11-21

    Abstract: 根据本发明的一个实施方式的散热性线路板具备:具有绝缘片以及在该绝缘片的表面那一侧上层叠的导电图案的印刷电路板;经由导热性粘接剂层而在所述印刷电路板的绝缘片的背面那一侧上层叠的导热性基材,所述散热性线路板具有这样的散热区域,该散热区域包括所述导热性基材的投影区域的至少一部分、且其中的绝缘片的厚度小于其他区域中的绝缘片的厚度。

Patent Agency Ranking