超宽禁带氮化铝材料外延片及其制备方法

    公开(公告)号:CN109599468B

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201811380251.1

    申请日:2018-11-20

    Abstract: 本发明提供了一种超宽禁带氮化铝材料外延片,包括:纳米图形化蓝宝石衬底,所述衬底上设有周期性排列的图形;氮化铝外延层,设置于所述衬底上,包括从下至上的一次愈合层、二次愈合层,所述一次愈合层包括横向外延空隙及第一愈合区,所述横向外延空隙在所述图形的上方分布有多个,所述第一愈合区分布在相邻的所述横向外延空隙的侧面及上方,所述二次愈合层包括空气隙及第二愈合区,所述空气隙分布于所述第一愈合区的上方,所述第二愈合区分布在所述空气隙的侧面及上方。经过二次愈合,可有效释放外延片残余应变,降低穿透位错密度,消除外延片表面裂纹呈现出类似体材料AlN衬底的优异性能。

    新型深紫外发光二极管芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN109524526A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201811375706.0

    申请日:2018-11-19

    Abstract: 本发明涉及一种新型深紫外发光二极管芯片,包括外延结构、位于所述外延结构上的P型金属电极层,P型金属电极层开设有若干个孔洞,且相邻两层孔洞所在位置相互对应;所述芯片还包括N型金属电极层与导联层,所述N型金属电极层包括若干列电极柱,每列电极柱包括若干个子电极柱,所述子电极柱一一连接在所述N-AlGaN层的孔洞内,所述子电极柱的直径小于所述孔洞的直径;相邻两个所述子电极柱的中心间距相等。本发明还涉及一种新型深紫外发光二极管芯片的制备方法,与传统的长条形电极深紫外LED相比,本发明提出的深紫外发光二极管的墙插效率大幅度提高,工作产生的热损耗也大幅度降低,进一步提升了产品使用寿命。

    深紫外发光二极管芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN109524526B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201811375706.0

    申请日:2018-11-19

    Abstract: 本发明涉及一种深紫外发光二极管芯片,包括外延结构、位于所述外延结构上的P型金属电极层,P型金属电极层开设有若干个孔洞,且相邻两层孔洞所在位置相互对应;所述芯片还包括N型金属电极层与导联层,所述N型金属电极层包括若干列电极柱,每列电极柱包括若干个子电极柱,所述子电极柱一一连接在所述N‑AlGaN层的孔洞内,所述子电极柱的直径小于所述孔洞的直径;相邻两个所述子电极柱的中心间距相等。本发明还涉及一种深紫外发光二极管芯片的制备方法,与传统的长条形电极深紫外LED相比,本发明提出的深紫外发光二极管的墙插效率大幅度提高,工作产生的热损耗也大幅度降低,进一步提升了产品使用寿命。

    超宽禁带氮化铝材料外延片及其制备方法

    公开(公告)号:CN109599468A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811380251.1

    申请日:2018-11-20

    Abstract: 本发明提供了一种超宽禁带氮化铝材料外延片,包括:纳米图形化蓝宝石衬底,所述衬底上设有周期性排列的图形;氮化铝外延层,设置于所述衬底上,包括从下至上的一次愈合层、二次愈合层,所述一次愈合层包括横向外延空隙及第一愈合区,所述横向外延空隙在所述图形的上方分布有多个,所述第一愈合区分布在相邻的所述横向外延空隙的侧面及上方,所述二次愈合层包括空气隙及第二愈合区,所述空气隙分布于所述第一愈合区的上方,所述第二愈合区分布在所述空气隙的侧面及上方。经过二次愈合,可有效释放外延片残余应变,降低穿透位错密度,消除外延片表面裂纹呈现出类似体材料AlN衬底的优异性能。

    蛾眼结构深紫外发光二极管及制备方法

    公开(公告)号:CN109599469A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811549557.5

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本发明公开了一种蛾眼结构深紫外发光二极管及制备方法,所述蛾眼结构深紫外发光二极管包括外延层和蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底具有第一表面和第二表面;所述第一表面上设置有外延层,所述第二表面上设置有周期性的蓝宝石蛾眼结构,且所述蓝宝石蛾眼结构的周期为3~5μm,高度为1~3μm,鼓包底宽为2~3μm。所述蛾眼结构深紫外发光二极管使光提取效率大大增加,有效提高了深紫外发光二极管的性能,且解决了制备过程中存在损伤的问题。

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