公开(公告)号：CN110473842A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910384743.6

申请日：2019-05-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄冠育 ,  黄松辉 ,  许书嘉 ,  陈律任 ,  刘亦玮 ,  侯上勇 ,  赖瑞协 ,  陈琮瑜 ,  黄建元 ,  陈又维

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开提供一种芯片封装结构，其包含基板、第一芯片结构和第二芯片结构、保护层、第一抗翘曲凸块以及导电凸块。基板具有第一表面和与第一表面相反的第二表面，第一芯片结构和第二芯片结构设置在第一表面上，保护层在第一表面上并且围绕第一芯片结构和第二芯片结构，保护层的一部分位于第一芯片结构和第二芯片结构之间，第一抗翘曲凸块在第二表面上并且延伸穿过保护层的上述部分。导电凸块在第二表面上并且电连接到第一芯片结构或第二芯片结构，第一抗翘曲凸块比导电凸块宽。